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信息存储与安全课程总结课程内容LED封装技术及其植物工场应用本节主要讲解LED发光原理、现代LED封装技术和LED植物生长灯和植物工厂。LED发光的原理主要基于二极管的电子特性：PN结，放出光子。重点讲述了如何产生白光，利用蓝光LED和荧光粉可以产生基于红绿蓝三色光的白光。LED封装技术主要讲解了传统的封装技术存在的问题和几种新型封装技术。植物工厂，主要是利用LED作为光源控制植物生长，相较于传统农业生产具有很大的优势，介绍了LED植物生长灯的配光原理。光存储技术简介数字光盘在信息产业中即使基础产业也是核心产业。光存储主要有光盘、光卡、光带三种形式。光盘的发展经历了CD到DVD到HDDVD的过程。数字光盘的优势是：记录密度高；保存时间长；成本低；数字化；携带方便。介绍了光存储的读出原理：利用反射率变化的原理，反射率变化时为“1”码，反射率不变时为“0”码。同时也介绍了光存储的几种记录格式：CD扇区格式、DVD数据格式等，以及两者的差别。光学读取头原理及设计方法本节主要介绍了光学头的分类、光学设计方法、力矩器设计方法光学头装配工艺和光学头评价技术。光学头的分类可以根据用途、结构、技术进展等进行分类。主要介绍了单物镜DVD光学头和双物镜DVD光学头以及全息激光器DVD光学头。光路系统原理图如图1所示。图1光路系统原理图力矩器是光学头中的执行机构，实时调整物镜与盘片之间的偏差。力矩器由两部分组成：固定部分、可动部分。力矩器的性能直接影响光学头的读盘性能。悬线力矩器的工作原理如图2所示。FO/TR coil 和 lens都固定在一个可活动的部件上﹐如果coil上通电流﹐受磁力作用，活动部就带lens上下和左右运动。图2工作原理光学头装配工艺，由4步组成：ACT组装及倾角调整；滑动架固定光学元器件组装；PDIC及LD调整；调整及评价。光学头评价，主要参考一下6个参数：光学性能参数；激光功率性能参数；光电探测器组件（PDIC）性能参数；力矩器性能参数；伺服性能参数；HF信号性能参数。通过这6个参数对光学头进行评价。光盘伺服控制技术本节先对光盘伺服系统做了概述，之后介绍了激光恒功率控制系统、聚焦和循迹伺服系统、主轴伺服系统。最后介绍了光盘机伺服系统的工作过程。DVD伺服系统功能要求: 激光器的恒功率控制功能；读取光斑的精确定位功能；主轴电机的恒线速或恒角速控制以及远距离跳轨功能；DVD和CD盘片识别以及DVD单双层读取控制功能；DVD／CD数据解调及缓冲功能；主机接口和通讯功能。光盘伺服有4种：激光功率自动控制；读取光斑的轴向定位功能（聚焦伺服）；读取光斑的径向定位功能（循迹伺服）；主轴电机的恒线速或恒角速控制。聚焦和循迹伺服控制，执行机构是力矩器，检测机构是光学探测器。聚焦和循迹伺服控制系统方框图如图3所示。图3聚焦和循迹伺服控制系统方框图主轴伺服系统控制方框图如图4所示。图4主轴伺服系统控制方框图全光信息技术体全息图可用于大容量高效率全息存储，因为当照明光角度稍有偏离，便不能得到衍射像，因而可以以很小的角度间隔存储多重三维图象，而不发生象串扰。体全息数据存储机理：待存储的数据（数字或模拟）经ＳＬＭ被调制到信号光上，形成一个二维信息页；与参考光在记录介质中发生干涉，利用材料的光折变效应形成体全息图，从而完成信息的记录；读出时使用和原来相同的参考光寻址，可以读出相应的存储在晶体中的全息图，然后使用光信号探测器件如ＣＣＤ将读出的图像输入到计算机中。体全息存储的特点：存储密度高、容量大；数据传输速率高、寻址速度短；数据冗余度高；存储寿命长。光刻技术光刻技术利用光致抗蚀剂（或称光刻胶）感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点。是芯片制造的重要环节，占用芯片制造40%-50%的时间，决定着芯片的最小特征尺寸。集成电路工艺所采用的主流光刻技术：248nm DUV技术（KrF准分子激光）；193nm DUV技术（ArF准分子激光）；193nm 沉浸式技术。新一代的替代光刻技术主要有：157nm F2；EUV光刻紫外线光刻；电子束投影光刻；X射线光刻；离子束光刻；纳米印制光刻。EUV光刻紫外线光刻采用分步投影光刻系统，只是改变光源的波长，即采、用波长更短的远紫外线。采用的EUV进行光刻的主要难点是很难找到合适的制作掩膜版的材料和光学系统。实践过程拆解实验第一步是拆解实验室现有DVD读写头，如图5所示。拆解的过程中，主要利用螺丝刀和焊枪。螺丝刀卸下固定螺丝，焊枪融化焊点。最终得到DVD头的爆张图效果。这个过程中出现的问题主要是：容易损坏物镜、全反镜、半反镜、准直镜等光学器件；阻尼胶难以去除，容易弄弯铜丝；点胶过多，轭铁拆卸困难，易损坏力矩器塑料框架结构。图5实验中拆解DVD头力矩器安装图6力矩器实物图组装后的力矩器如图6所示。力矩器部分由以下几部分组装而成：4