剪切增稠抛光磨料液的制备和其抛光特性.pdf

第 23卷 第 9期 光学 精密工程 Vo1．23 No．9 2015年 9月 OpticsandPrecisionEngineering Sept．2015 文章编号 1004—924X(2015)09—2513—09 剪切增稠抛光磨料液的制备及其抛光特性 李 敏 ，袁巨龙 ，吕冰海 (1．湖南大学 国家高效磨 0工程技术研究中心，湖南长沙410082； 2．浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室，浙江杭州310014) 摘要 ：为了实现对工件的剪切增稠抛光 (STP)，采用机械混合与超声波分散法制备了一种 AlO。基 STP磨料液 ，并研究 了它们 的抛光特性 。利用应力控制流变仪考察其流变性能，通过扫描 电镜和光学轮廓仪研究了单 晶硅加工后表面显微 组织的变化 ，并测量其表面粗糙度 。结果表 明：STP磨料液具有剪切变稀和可逆 的剪切增稠特性，达到临界剪切速率后 ， 会形成 Alz0。“粒子簇 ”；当剪切速率增大至 1000S ，储能模量 ，耗能模量和耗散因子都增至最大值 ，此时主要表现为类 似 固体 的弹性行为，有利于形成类似 “柔性固着磨具”。在 STP加工单 晶硅过程 中，采用塑性去除的材料去除方式 。随 着抛光时间的延长 ，硅片去除速率先增大后减小 ；表面粗糙度不断减小并趋于稳定 。实验显示 ，磨粒浓度不宜过高，否则 会因剪切增稠效应造成黏度过大，导致流动性差而影响抛光质量。当A1z0。质量分数为 23 时，抛光 25rain后，硅片表 面粗糙度R 由422．62nm 降至 2．46nm，去除速率达 0．88l／m／min，表明其能实现单 晶硅片的高效精密抛光 。 关 键 词 ：剪切增稠抛光 (STP)；剪切增稠 ；Al2O。；STP磨料液 ；单晶硅 中图分类号 ：TN305 文献标识码 ：A doi：10．3788／OPE2513 Preparationofshearthickeningpolishingabrasiveslurries andtheirpolishingproperties LIMin ．YUAN Ju—long～．LU Bing—hai。 (1．NationalEngineeringResearchCenterforHighEfficiencyGrinding． HunanUniversity，Changsha410082，China； 2．KeyLaboratoryofSpecialPurposeEquipmentand AdvancedProcessingTechnologyoftheMinistryofEducation， ZhejiangUniversityofTechnology，Hangzhou310014，China) *C0¨rPp0咒 gauthor，E-mail：icewaterr7812@126．COrn Abstract：TorealizeShearThickeningPolishing (STP)forworkpieces，akindofA12O3一STP slurries werepreparedbymechanicalmixingandultrasonicdispersionmethodsandtheirpolishingproperties wereinvestigated．Therheologicalpropertiesofdispersion ofSTP slurrieswerestudiedbyusinga stresscontrolled rheometer． Themorphologies ofa Siwafer before and after STPs were also researchedbyaScanningElectronMicroscopy(SEM )andanopticalprofilometer，andth