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MLCC制作过程中分层开裂原因分析
电子工艺技术
年 月第 卷第 期
2011 11 32 6 Electronics Process Technology 335
MLCC制作过程中分层开裂原因分析
刘新，李筱瑜，陈长云
（广东风华高新科技股份有限公司， 广东 肇庆 526020）
摘 要：MLCC是经过多层材料堆叠共烧后制成的，在其制作过程中，产生分层是比较严重的质量缺陷之
一，严重影响MLCC在使用过程中的可靠性。对MLCC产生分层的原因进行分析归类，总结出MLCC产生分层的
原因为：制作MLCC内浆与瓷粉TMA（热机械分析）曲线匹配性不佳；MLCC在烧结前存在排胶不良；烧结回火
温度或氧含量高。
关键词：MLCC 分层；内浆；瓷粉；TMA；排胶；回火；氧含量
中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001-3474（2011）06-0335-03
Analysis of Reasons for MLCC Delamination During Manufacturing
LIU Xin, LI Xiao-yu, CHEN Chang-yun
(Fenghua advanced technology Co.Ltd., Zhaoqing 526020, China)
Abstract: MLCC consists of multi layers of dielectric and metal electrodes sintering together. delamination is one of the
main quality defects during the manufacturing, which has a significant effect on the reliability during the application. Classify
the reasons of delamination, and find failure reasons are non- matching between ceramic dielectric and inner electrode paste, not
well of binder burn out before sintering; high reoxidation temperature or high oxygen content during the sintering.
Key words: MLCC; Delamination; Inner electrode paste; Ceramic powder; TMA; Binder burn out; Re-oxidation; Oxygen
content.
Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)06-0335-03
[5]
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor ）具有体积 粉的匹配、排胶效果和回火参数等进行试验 。
小、内部电感低、介质损耗低、绝缘电阻高和可靠 1.1 内浆与瓷粉的匹配性
[1-4]
性优良等特点，被广泛应用在各种电子设备上 。 采用与瓷粉匹配更好的内浆来生产制作MLCC是
如果MLCC本身存在内部缺陷，则会对其可靠性产生 每个厂家必须遵循的原则，它是MLCC不分层开裂的
[6]
严重
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