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EDA trend课件
软件的低功耗设计:是SOC设计的一个重要的新课题,由于软件的运行要依赖于硬件系统。软件的无效运行将导致硬件的无效动作,从而引起功耗的无谓增加。虽然可以通过在硬件系统中根据需要设计必要的休眠(Standby)装置并由软件加以控制以减少这些功耗,但是如果一个SOC需要片上操作系统(Chip Operating System,简称COS)时,就要平衡COS、应用程序(Application Program)和硬件三者之间对功耗的影响,其复杂度显然较之单纯的考虑硬件的功耗要高得多。 Part 3 Conclusion 系统集成芯片设计方法学发展方向 系统集成芯片设计方法学在深度和广度上比前面几十年出现的其它集成电路设计方法学,如计算机辅助设计(Computer Aided Design,简称CAD),计算机辅助工程(Computer Aided Engineering,简称CAE)及电子设计自动化(Electronic Design Automation,简称EDA)都要大得多。 首先,是理论问题。尽管在CAD和EDA诞生的时候都曾遇到过理论问题并产生了理论创新。但是集成电路,特别是数字电路的基础理论已经存在很长时间。换句话说,没有根本数学理论上的困难。今天则不同,SOC的设计者实际上面临着基础理论的危机。更严重的是面对这个危机无论是学术界还是工业界尚无有效的对策,前景不容乐观。 其次,SOC的主要特征是在单个芯片上集成一个系统。对系统知识的要求和对系统的了解和把握成为设计人员要克服的众多难题中最困难的一个。即懂芯片设计又拥有系统知识的复合型人才的培养不仅需要大量的资金,更需要时间和实际的锻炼。 第三,产品形态发生了很大的变化。传统的集成电路产品在形态上比较单一,无论对产品的开发者还是对使用者来说都比较简单。一个SOC产品要提供的不仅是芯片本身,还是提供与其配套的软件开发系统,更重要的是提供服务。 最后,SOC已不再是一个简单的技术问题,而且成为一个社会问题。它引发的也不再仅仅是经济上的纠纷,而且涉及知识产权保护,社会伦理道德和意识形态等一系列课题。所以不应该简单地从技术的角度去考虑SOC技术的发展,更应从经济和社会等上层建筑领域去探索。 电磁干扰; * 信号完整性是指信号在传输路径上的质量; * Part 2 How to …… 2.Step by Step SOC设计方法学围绕SOC的上述内容展开的新一轮理论研究。这一理论集计算机辅助设计、计算机辅助工程和电子设计自动化理论于一体,并在其基础上创新。 Part 2 How to …… SOC设计方法学包含的第一个内容 软硬件协同设计方法:在SOC设计当中,设计者必须面对一个新的挑战:不仅要面对复杂的逻辑设计,而且要考虑软件,特别是那些可以改变芯片功能的外部应用软件的设计。如何在软件和硬件设计中取得平衡,获得最优的设计结果是需要认真探讨的课题。 Part 2 How to …… SOC设计方法学包含的第二个内容 IP核的设计和使用:IP核的使用绝不等同于集成电路设计中的单元库的使用,它所涉及的内容几乎覆盖了集成电路设计中的所有经典课题,包括测试、验证、模拟、低功耗等等。 Part 2 How to …… SOC设计方法学包含的第三个内容 深亚微米集成电路设计:这个课题的提出已经有了相当长的时间,但是研究的思路和方法仍然在面向逻辑的设计思路中徘徊。深亚微米集成电路设计方法的根本性突破显然是SOC设计方法学当中最具挑战性的。 SOC设计方法学的研究所影响的不仅仅是集成电路领域,事实上由于集成电路的基础作用,它还会对集成电路以外的领域产生深远的影响。 它改变的也不仅仅是集成电路的设计方法和设计思路,同时也会对电子整机和系统的发展带来革命性的变化。 随着整机与芯片的日益融合,SOC设计方法也必然深入到整机的设计当中去,对电子整机的设计产生积极的影响,同时电子整机的发展也必然会对SOC设计方法学的丰富和完善作出贡献。 Part 2 How to …… 3.More Details (Co-Design) 早期的软/硬件协同设计 针对一个特定的硬件进行的软件开发问题——经典的软件开发问题。 根据一个已有的软件实现具体的硬件结构——软件固化的问题。 早期的软硬件协同设计方法研究还是一种面向目标的(Object Oriented)软硬件设计方法。 Part 2 How to …… 面向SOC的软/硬件协同设计方法 面向SOC的软硬件协同设计理论应该是从一个给定的系统任务描述着手,通过有效地分析系统任务和所需的资源,采用一系列变换方法并遵循特定的准则自动生成符合系统功能要求、符合代价约束的硬件和软件架构 。
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