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第 5 章 互動顯示 一、軟性電子模組與應用發展技術 第 （一）技術研發目標 5 章 隨著電子與光電產品朝向輕薄化、低碳化的趨勢發展，對輕量化的基板薄化及輕量化 的生產方式需求愈來愈高。目前生產大都屬於單機單站、高電壓/高溫/高真空、單片製程、 互 耗能耗時的製造技術，整體來說是一種高耗能的生產模式；而軟性電子(Flexible Electronics) 動 技術採用連續式製造、低電壓/常溫/大氣壓、捲軸製程、輕量化發展，將大幅改變製程工序。 顯 示 本技術發展的捲繞式傳輸製程(R2R, Roll to Roll)是一種輕量化製程工序，歐美日等國 均已投入大量的研究發展各式電子與光電元件。而台灣軟板產業亦已導入 R2R 製程生產， 為最具生產效率、符合低碳環保的未來製程工序。若 R2R 技術將線寬、對位精度改進，並 發展先進的基板材料、R2R 製程設備、檢測設備，短中期可量產應用於觸控面板(TP, Touch Panel) 、有機發光二極體(OLED, Organic Light-Emitting Diode)照明、大樓光學膜建材、太 陽能板，長期可量產應用於液晶顯示器(LCD, Liquid Crystal Display) 、主動式矩陣有機發光 二極體(AMOLED, Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode)超高傳輸速度軟板等方面。 為因應基板薄型化，輕量化製程趨勢，本技術累積跨法人機構 40 多案專利及 10 年製 程、設備專業能力，合力打造整線捲繞式平台(End to End R2R Platform) ，初步以「薄型觸 控」與「軟性有機照明」(Flexible OLED lighting)兩項應用為載具，建立 R2R 各項量產技 術，彌補觸控產業與照明產業缺口，建立專利網及競爭利基，期能成為國內外產學界之發 展平台，提升材料、設備國產化比例，並提供產業整線解決方案為目標，以下分述說明。 1.連續式薄型觸控技術 隨著可攜式 3C 產品的熱銷(如平板電腦、智慧性手機) ，產品設計都是以薄化、重量輕為 主流，也因此薄型化面板的需求也大增。台灣觸控產業位居全球第一，台灣最大的薄膜觸 控廠家洋華公司，亦引入昂貴的 R2R 黃光製程，提升精度。其他觸控業界則部分導入 R2R 製程，或僅能製造低價的觸控面板，經濟效益有限。故高階觸控面板的整線 R2R 生產解 決方案，包括標準製程、R2R 設備仍尚待開發。 觸控是本技術選擇 R2R 製程應用之切入點，而手機面板、NB 尺寸觸控面板是近年高度 成長項目，未來 3-5 年每吋維持約 2 美元左右，2012 年手機面板、NB 尺寸面板之觸控 功能僅分別占約 66% 、3% ，未來3 年將大幅成長至約 89%及 27% ，為符合輕、薄、大 面積節能製造之需求，可導入 R2R 製程開發量大、具價格競爭力的產品。 在 2012 年已建置 330mm 幅寬 R2R 超薄可撓玻璃基板(基板厚度 0.1mm)完整製程能力， 透過此平台技術，開發出 R2R 雷射圖案化、印刷機、壓合機、狹縫塗佈機等四部自製設 備及全功能的多點電容式觸控成品。後續將朝向高值化產品進行，引入各式高性能超薄基 板，以及開發創新的 R2R 製程技術，以簡化設計、提升生產效率，整合國內材料、設備 業者，不足處再引入國外(如美日)之策略合作夥伴，以補強台灣本土設備、材料廠之不足， 藉此增進自製能力、提升國產化、建構台灣產業鏈。 129