氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究-哈尔滨工业大学学报.PDF

第２３卷　 第２期 材　 料　 科　 学　 与　 工　 艺 Ｖｏｌ２３ Ｎｏ２ 　 　 ２０ １５年４月 ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＳＣＩＥＮＣＥ ＆ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ Ａｐｒ． ２０１５ 　 　 　 　 　 　 ｄｏｉ： ｊ．ｉｓｓｎ － １０．１１９５１／ ．１００５ ０２９９ 氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究 由劲博，龙晋明，朱晓云，张　 秀 （昆明理工大学 材料科学与工程学院，昆明６５００９３） 摘　 要：为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题，研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶，其由具 有活化能力的银盐（或钯盐）和粘稠的复合物有机载体组成．将活化胶印于氧化铝陶瓷表面，经５００ ℃高温烧结形成局部 活化层后，可直接置于化学镀液中进行镀铜处理，得到与印刷图形一致的局部镀铜层．利用电化学工作站测定样品在化 ２＋ 学镀铜溶液中电位随时间的变化情况，考察不同活化条件对Ｃｕ 还原的催化活性，利用ＳＥＭ／ ＥＤＳ进行表面形貌及成分 分析，确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度．结果表明，该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺，可 实现敏化活化的一步化，使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化，成本降低，具有较高的实用价值． 关键词：氧化铝陶瓷；局部活化；化学镀铜；混合电位；表面分析 － － － 中图分类号：ＴＱ１５３．３ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００５ ０２９９（２０１５）０２ ００９１ ０７ Ｓｔｕｄｙ ｏｆ ｔｈｅ ｌｏｃａｌ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ａｎｄ ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ｏｎ ａｌｕｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ ＹＯＵＪｉｎｂｏ，ＬＯＮＧＪｉｎｍｉｎｇ，ＺＨＵ Ｘｉａｏｙｕｎ，ＺＨＡＮＧ Ｘｉｕ （Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｋｕｎｍｉｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｋｕｎｍｉｎｇ ６５００９３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｏ ｓｏｌｖｅ ｔｈｅ ｐｒｏｂｌｅｍ ｏｆ ｌｏｃａｌ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｐｌａｔｉｎｇ ｏｎ ｔｈｅ ｃｅｒａｍｉｃ ｓｕｒｆａｃｅ，ａ ｇｌｕｅ ｉｎｋ ｕｓｅｄ ｉｎ ｌｏｃａｌ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｔｒｅａｔｍｅｎｔ ｏｎ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ａｌｕｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ ｆｏｒ ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ｉｓ ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ． Ｉｔ ｉｓ ｃｏｍｐｏｓｅｄ ｏｆ ｓｉｌｖｅｒ ｏｒ ｐａｌｌａｄｉｕｍ ｓａｌｔ ａｃｔｉｖａｔｏｒ ａｎｄ ｃｏｍｐｌｅｘ ｏｒｇａｎｉｃ ｃａｒｒｉｅｒ ａｎｄ ｃａｎ ｂｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｏｎ ｔｈｅ ａｌｕｍｉｎａ ｓｕｂｓｔｒａｔｅｔｈｒｏｕｇｈｐｒｉｎｔｉｎｇｍｅｔｈｏｄ．Ａｆｔｅｒｔｈｅｌｏｃａｌａｃｔｉｖａｔｉｏｎｌａｙｅｒｏｎａｌｕｍｉｎａｉｓｆｏｒｍｅｄｉｎａｓｉｎｔｅｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓａｔ ｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆ５００ ℃，ｔｈｅｓｅｌｅｃｔｉｖｅｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇｃｏｕｌｄｂｅｐｅｒｆｏｒｍｅｄ．Ａｌｏｃａｌｃｏｐｐｅｒｃｏａｔｉｎｇ， ｗｈｏｓｅ ｐａｔｔｅｒｎ ｉｓ ｉｄｅｎｔｉｃａｌ ｗｉｔ