氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化-表面技术.PDF

表面技术 第46 卷 第4 期 ·212 · SURFACE TECHNOLOGY 2017 年4 月 氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化 1 1 2 1 1 1 郑强 ，蔡苇 ，陈飞 ，周杰 ，兰伟 ，符春林 （1.重庆科技学院 冶金与材料工程学院，重庆 401331 2.重庆鸿富诚电子新材料有限公司，重庆 402760） 摘 要： 目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段，为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀 铜工艺，研究了化学镀铜液配比（尤其是镀液中铜离子和甲醛含量）对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性 的影响。方法 在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后，采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X 射线衍射仪、 光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜 镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD 结果表明，不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度， 镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时，沉积 速度过快，使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时，沉积速度适中，从 而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层，同时这种镀层具有良好的导电性。结论 采用表面活性化学镀铜工 艺，当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L 和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L 时，无需高温热处理，即获得了均匀性和 致密性俱佳的铜镀层，可满足覆铜板的使用要求。 关键词：化学镀铜；氧化铝；陶瓷基板；沉积速度；微结构；导电性 中图分类号：TQ153.1 文献标识码：A 文章编号：1001-3660(2017)04-0212-05 DOI ：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.034 Process Optimization of Electroless Copper Plating on Alumina Ceramics Substrate 1 1 2 1 1 1 ZHENG Qiang , CAI Wei , CHEN Fei , ZHOU Jie , LAN Wei , FU Chun-lin (1.School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing 401331, China; 2.Chongqing HongFuCheng Electronic New Material Co., Ltd., Chongqing 402760, China) ABSTRACT: Electroless copper plating is an important measure of metalizing surface of alumina ceramic substrate. The work aims to further optimize the process of electroless copper plating on alumina ceramic substrate by studying the effects of chemi-