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DFM可制造性分析软件VayoPro-DFMExpert
VayoPro-DFM Expert
(可制造性分析专家);望友公司简介;VayoPro系列产品;部分参考客户;部分参考客户;全球范围代理与合作;VayoPro-DFM Expert ;生产缺陷根本原因分析 ;;;数 据 管 理; 支持20种EDA CAD
Cadence, Zuken, Altium/Protel, Mentor, PowerPCB, Viscadif, Orcad,
P-cad, IPC-D-356, …
FATF, GenCam, ODB++, Gencad….
智能识别EDA CAD文件类型;Gerber数据源: RS-274-X, RS-274-D
Drill数据; 支持多种BOM格式
Excel, text
支持MPN(AML/AVL)
支持替代料
BOMCAD校验
减少人工整理错误; 基于SQL数据库
遵循IPC标准分类命名
实用的元件封装类型
详尽的元器件数据信息:
支持多种外形
(长方形、圆…)
支持多层数据
详尽的引脚信息:
外形
大小
方向
分布位置
…
2D 3D 视图;数据管理:新建元器件; 支持IPC标准
IPC-SM-7351
IPC-7525
IPC-TM-650
IPC-A-610
望友行业经验规则
2000条检查细则
用户可配置化参数
用户化规则库
用户内部检查规范转化;;DFM检查分析;VayoPro-DFM Expert 检查分析;
短路检查
PCB板不同焊盘/线路相互之间间距检查
孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查
缺少VIA/PTH 焊盘检查
铜箔/线路到Rout/Profile边间距检查
最小焊盘大小,最小线宽检查
焊盘散热设计检查
检查SMD焊盘是否有孔存在
电源地层不同Plane之间间距检查
Annular Ring环宽检查
少孔/多孔检查
孔大小检查
光学点到/铜箔/丝印/阻焊间距检查
参考点检查
丝印检查
……;分类:短路检查
范围:所有信号层/电源地层
检查:是否有短路
影响:PCB功能不良/ 无功能;分类:安全间距检查
范围:PCB所有物理层
检查:孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查
影响:短路/组装时容易损伤线路板;分类:缺少焊盘
范围:信号层/孔层
检查:检查VIA孔/插件孔缺少焊盘
影响:无法组装/功能不良;分类:Annular Ring 环宽
范围:信号层/孔层
检查:检查环宽
影响:很难焊接/焊点质量较差;;;;;;DFM检查分析: PCBA测试; 优先级
正反面
TP/VTP/NORMAL
元件类型
PART PIN/VIA
铜箔大小
铜环大小
THT/ Drill
……;分类:测试点大小
范围:信号层
检查:测试点大小
影响:无法放针/稳定性差;分类:安全间距检查
范围??信号层
检查:测试点到 Profile/Rout安全间距
影响:无法放针;分类:安全间距检查
范围:信号层
检查:测试点边缘与周围元件焊盘的间距
影响:无法放针;分类:安全间距检查
范围:信号层
检查:测试点到丝印/阻焊/孔层间距
影响:稳定性差;结 果 查 询;;结果查询:结果报告;结果查询:分享交流工具; 减少试产次数:2~3次
减少品质缺陷:5% ~ 10%
降低制造成本:2% ~ 5%
缩短产品设计周期,加快产品上市:5% ~ 10%
降低人力成本(DFM分析):50% ~ 80%
提升产品稳定性
提升设计制造能力 ;谢谢 !
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