材料科学与人类文明-第4章.pptxVIP

;原子、离子和分子 金属键、离子键和共价键 晶体结构：晶胞 晶体缺陷：点缺陷，线缺陷，面缺陷 合金的基本相：固溶体和中间相 普通陶瓷的显微组织 高分子材料结构;材料的结构层次;材料的尺度;材料的尺度;材料的尺度;物质由原子构成 原子(atom)=质子(proton)+中子(nucleus)+电子(electron) 带电量—质子：+ 1.6?10-19 库仑 电子：- 1.6?10-19 库仑 中子：0 质 量—质子：1.67?10-27 Kg 中子：1.67?10-27 Kg 电子：9.11?10-31 Kg 原子的质量集中在原子核，核外电子的质量可忽略不计 原子半径约10-10 m (0.1 nm)。其中，原子核半径 ? 10-14 m;发射光子能量：;元素周期表;决定材料性能的内因 成 分—材料是由哪些物质(原子)构成的？ 化 学 键—构成材料的原子如何结合在一起？ 晶体结构—构成材料的原子是如何排列的？ ;* Increasing covalent bonding;;离子键：结合力大，无方向性 离子晶体硬度高、强度高、脆性大、绝缘 例：NaCl、Al2O3、CaF2 共价键：结合力大、饱和性、方向性 共价键晶体熔点高、强度高、脆性大 例：金刚石、BN、 SiC、 Si3N4 金属键：无方向性、价电子自由运动 金属具有良好的导电、导热性、塑性变形能力 分子键：由分子键形成的物质熔点低、硬度低、绝缘;晶体：原子在三维空间呈周期性规则排列， 有规则外形，有一定熔点，各向异性 例：食盐、蔗糖 非晶体：原子排列不规则，外形不规则，无熔点，各向同性 例：萘;在大多数固态金属內部，原子在三维空间整齐规律地排列(晶体) 可将原子位置画成三维空间立体格子形式，称为晶格 构成晶格的最小立体格子单位称晶胞 金属的主要晶体结格有三种： 面心立方(Face-centered cubic, FCC) 体心立方(Body-centered cubic, BCC) 密排六方(Hexagonal close-packed, HCP);;;;一种元素的固体的不同晶体结构形态，称为同素异构体 例，C有4种同素异构体：石墨、金刚石、富勒烯、纳米管;实际晶体并不完整，含有许多缺陷;;缺陷对材料的性能有很重要的影响!;合金的基本相;面心立方中的八面体间隙 能容纳的最大球半径=0.414R;溶液;特点 合金元素具有一定的比例 化学分子式：不符合化合价规律(含金属键形式) 结合方式：金属键与其它键(离子键、共价键、分子键)相混合 晶格型式：不同于各组成元素的晶格 具有金属的性质，但性能与组成元素原有性能差别较大;金属材料结构3层次 晶体结构：FCC、BCC、HCP 相 结 构：固溶体、中间相 组织结构：共晶组织、共析组织、非金属夹杂物等;在金相显微镜下，可看到的材料的微观形貌，称显微组织(或组织) 可由单相组成，也可由多相组成;Fe-0.45 C 铁素体(F)+珠光体(P);取决于 化学成分 工艺过程 化学成分一定时，工艺过程是影响组织的最重要的因素 纯铁经冷拔(不加热情况下对用冷拔机拔长)后，其组织由等轴铁素体晶粒变成不等轴铁素体晶粒 含C=0.77%的铁碳合金，室温平衡组织 为片状珠光体 经球化退火后， 组织变为球状珠光体;灰口铸铁：基体均为铁素体 但是，石墨形态不同，使灰口铸铁抗拉强度相差很大；冲击韧性与抗拉强度顺序相反;贝氏体B—铁素体F和渗碳体Fe3C的两相混合组织 上B—羽毛状，硬脆的Cm呈细短条状分布在F晶界上，易脆性断裂，强度、韧性低，无实用价值 下B—黑针状，细小Cm分布于F基体中，有良好的强度、韧性配合，力学性能优良;按组织形态，无机非金属材料分为3类 无机玻璃(硅酸盐玻璃)：非晶结构类陶瓷材料 微晶玻璃(玻 璃陶瓷)：晶体分布在非晶玻璃基体上的陶瓷材料 陶 瓷 (晶 体陶瓷)：包括单相晶体结构的特种陶瓷(Al2O3、SiC、TiC)和普通陶瓷;由硅氧四面体SiO4(基本结构单元)组成 链状： SiO4共有一个氧，连接成链状，如石棉纤维 层状： SiO4连接成片状，这些片叠合在一起形成层状，如滑石、黏土、云母 网状： SiO4以三维方向相互结合，形成网状结构，如石英;玻璃：由过冷熔体形成的、非晶态的固体透明材料，主要成分为SiO2、Na