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大陆半导体材料及设备行业期待更多突破 2017-03-13?集成电路园地 近年来，大陆集成电路制造业务发展迅速，无论是国内的中芯国际、同方国芯、武汉新芯，还是国外的台积电、 Global Foundry 等晶圆制造龙头企业都有在中国大陆建厂扩产的规划，有利于国内晶圆制造的技术进步，并且从投资角度来看，上游的材料和设备行业有望在新建产能的热潮下迎来快速发展机遇。 ? SEMI（国际半导体产业协会）发布了最新的“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望连从2016年至2018年呈现连续3年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。这势必会带动材料和设备的需求，而在这块，国产又很大的替代空间。 ? 中国大陆在建或者即将建的晶圆厂 ?半导体材料是半导体产业的重要原材料，位于半导体产业链的上游，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 ? 半导体材料是芯片制造环节和封装测试环节 ? 按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。 ? 晶圆制造的主要流程 ? 半导体材料分类一览表 ? 近年来， 随着半导体产业链往大陆转移，中国大陆半导体材料的市场规模呈现稳步上升的趋势，2015 年市场规模达到 61.2 亿美元，位列全球第四，较 2014 年同比增长约 2%，远高于全球市场规模的平均增长水平。 ? 大陆半导体材料市场增速高于全球水平（ 十亿美元） ? 半导体主要材料寡头垄断严重，国内奋起直追 ? 在半导体材料中，大硅片的占比最高，达到 32%的水平，掩膜版、电子气体、 CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%，是影响半导体制造流程中最主要的材料。而占比最高的几大类都是海外寡头垄断。材料行业的发展限制很多在于专利壁垒，而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。 ? 各晶圆材料占比情况 ?（1）大硅片国产化还是必然趋势 ? 硅片的制备过程把硅锭切割成晶圆（硅片），并对硅片进行抛光和清洗。 大硅片占整个半导体材料市场的 32%左右，行业市场空间 76 亿美元。国内半导体硅片市场规模为 130 亿元左右，占国内半导体制造材料总规模比重达 42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断，我国 6 英寸硅片国产化率为 50%， 8 英寸硅片国产化率为 10%， 12 英寸硅片完全依赖于进口。 ? 全球大硅片市场规模（单位：十亿美元） ? 目前市场上在使用的硅片有 200mm（ 8 英寸）、 300mm（ 12 英寸）硅片。 由于晶圆面积越大，在同一晶圆上可生产的集成电路 IC 越多，成本越低，硅片的发展趋势也是大尺寸化。 ? 12 英寸硅片主要用于生产 90nm-28nm 及以下特征尺寸（ 16nm 和 14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片，是当前晶圆厂扩产的主流。 ? 由于面临资金和技术的双重压力，晶圆厂向 450mm（ 18 英寸）产线转移的速度放缓， 根据国际预测，到 2020 年左右， 450mm 的硅片开发技术才有可能实现初步量产。 ? 硅片尺寸分类及主要应用 ? 300mm 硅片自 2009 年起成为全球硅圆片需求的主流（大于 50%），预计占比将持续增加，至 2017年将达到 75%。 ? 全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测（单位：百万平方英寸） ? 拥有 300mm 产能最多的公司包括存储器厂商（三星、美光、海力士与东芝/SanDisk）、全球最大半导体厂商英特尔、全球最大的两家代工厂台积电与 GlobalFoundries。 ? 国内生产的主要是 6 寸硅片， 8 寸的自给率不到 10%， 12 寸的没有公司能够生产。 而现在到未来的 10-15 年， 12 寸的都是主流。国际上前 6 家硅片生产企业占全球的 94%。 ? 信越 ：唯一一家自 80 年代中期以来持续盈利的硅片公司，市场份额 27%。 ? SUMCO：公司由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部的合并而来，市场份额 26%。 ? Siltronic：德国化工企业瓦克（ Wacker）的子公司，市场份额 14%（被LG收购）。 ? MEMC/SunEdison：有着 50 年商业硅晶制造历史的美国上市公司，市场份额 11%。 ? LG Siltron：韩国电子系统公司的分支，市场份额 10%（被环球晶圆收购）。 ? SAS（中美矽晶）：中国台湾硅片制造商，通过收购 Globitech 和 Covalent， SAS 进入了尖端 IC应用的半导体硅片市场，市场份额 6