DS18B20温度采集系统.ppt

软件设计 程序流程图 设计内容：用单片机、温度传感器等器件实现温度采集 设计安排：1.硬件设计。介绍单片机、温度传感器、 显示电路等相关原理与知识； 2.软件设计。 3.用PROTEUS软件对硬件系统进行仿真； 4.两人一组做实物。 温度采集系统的仿真效果图 电路 元器件名称 数量 备注 时钟振荡电路 晶振12MHz 1 30pF电容 2 控制器 STC89C52RC单片机 1 单片机底座 1 显示电路 0.56寸 4位共阳红色 数码管5461BS 1 A09-102J 排阻 1k 1 采集电路 DS18B20温度传感器 1 供电电路 USB接口 1 万用板 PCB板 10cm*10cm 1 复位电路 10uF电容 1 8.2k?电阻 1 温度采集系统的元器件清单 相关知识点的介绍： 一. 温度传感器DS18B20 1-wire Bus(单总线)数字温度传感器芯片DS18B20是美国Datlas半导体公司（现已并入MAXIM公司）于20世纪90年代新推出的一种串行总线技术。该技术只需要一根信号线（将计算机的地址线、数据线、控制线合为一根信号线）便可完成串行通信。单根信号线，既传输时钟，又传输数据，而且数据传输是双向的，在信号线上可挂上许多测控对象，电源也由这根信号线供给，所以在单片机的低速（约100kbps以下的速率）测控系统中，使用单根总线技术可以简化线路结构，减少硬件开销。 NC：空引脚，悬空不用。 VDD：可选电源脚，电源电压范围3～5.5V，当器件工作 在寄生电源时，此引脚必须接地。 DQ（4脚）：数据输入／输出脚。漏极开路，常态下高电平。 GND:电源地 1. 三种封装： （1）采用3引脚TO-92的封装形式 （2）采用6引脚TSOC封装形式 （3）采用8引脚SOIC封装形式 DQ VDD C 2. DS18B20内部结构图 : DS18B20主要有4个数据部分： 64位ROM 温度传感器 高速缓存器 配置寄存器 （1）. 64位ROM。64位ROM是由厂家用激光刻录一个64位二进制ROM代码，是该芯片的序列号，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（10H）是产品分类标号；接着的48位序列号是一个大于281×10 的十进制数编码；最后8位是前面56位的循环冗余校验码（ ）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20的ROM代码都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 12 64位ROM的结构 ?(2).?温度传感器。 温度传感器是DS18B20的核心部分，该功能部件可完成对温度的测量。通过软件编程可将－55～＋125oC范围内的温度值按9位、10位、12位的转换精度进行量化，以上的转换精度都包括一个符号位，因此对应的温度量化值分别为0.5oC、0.125oC、0.0625oC，即最高转换精度为0.0625oC。 以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。 DS18B20温度值格式表 （高5位为符号位，低12位为二进制数值位） （DS18B20出厂时被设置为12位） 转换后得到的12位二进制数据，存储在DS18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的前面5位是符号位。 如果测得的温度大于0，这5位为0，只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度；如果温度小于0，这5位为1，测到的数值需要取反加1（即求补）再乘于0.0625即可得到实际温度。 例如：+125℃的数字输出为07D0H， +25.0625℃的数字输出为0191H， -25.0625℃的数字输出为FF6FH， -55℃的数字输出为FC90H。 DS18B20温度数据表 (3). 高速缓存器 DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM,后者存放高温度TH、低温度触发器TL和配置寄存器中的信息。 高速暂存器RAM是一个连续8字节的存储器，前两个字节是测得的温度信息，第1个字