封装流程介绍课件.ppt

陸 封裝流程介紹; IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。 ;Wafer In;Production Technology Center;去膠/去緯 (Dejunk / Trimming);;傳統IC 成型 Forming;Production Technology Center;TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA);MD(封膠) (Molding);WIRE BOND (WB);MOLDING;若以封裝材料分類可分為： 1.陶瓷封裝 2.塑膠封裝 1.陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE)：;黑膠-IC;IC封裝製程是採用轉移成型 ( TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂 (EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)將黏晶 (DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。 封膠製程類似塑膠射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出機 (TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY) 壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內，待其 固化後取出。; ;;所謂IC封裝( IC PACKAGE )就是將IC晶片(IC CHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有： 一、保護晶片避免受到外界機械或 化學力量的破壞與污染。 二、增加機械性質與可攜帶性。;熱固性環氧樹脂 (EMC);;1.去膠（Dejunk）的目的： 所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。;2.去緯（Trimming）的目的： 去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架 （Lead Frame）內腳（Inner Lead）已被膠餅（Compound） 固定於Package裡，利用Punch將Dam Bar切斷，使外腳（Out Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。;3.去框（Singulation） 的目的： 將已完成蓋（Mark）製程的Lead Frame，以沖模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使Package與Lead Frame分開，方便下一個製程。;4.成型（Forming） 的目的： 將已去框（Singulation） Package之Out Lead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。;F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種： 1. 引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。 2.海鷗型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、LQFP等產品為主。 3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。;入出料主要是將導線架（ Lead Frame）由物料 盤（Magazine）送上輸送架（Bar or Bridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。;F/S入料機構和D/T的入料機構大致相同，均以magazine作為入料盒，至於出料方式，D/T為magazine，而F/S工作行程最後均將IC從導線架上取出所以，出料機構總共分為二個部份： 1.Tray盤 2.Tube管