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3.焊接过程中的操作要点和注意事项： 焊接是电子产品组装中最主要的环节之一，一个焊点有问题不但会给整机的调试带来很大的麻烦，而且可能会使整个产品失灵。要在众多焊点中找到有问题的焊点并不是一件简单的事，所以焊接工作必须精益求精。 (1)烙铁头的温度要适当 如温度过低，被焊物金属表面未达到焊接温度，焊锡只是依附在金属的表面上，不能形成金属化合物，就会形成虚焊。另外温度过低焊剂不能充分挥发，在焊接金属物表面与焊锡之间形成松香层，由于松香是不导电的， 就会形成假焊。 (2)焊接的时间要适当 焊接的时间一般应在几秒钟内，时间过长或过短都不好。如果时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。另外焊接时间过长，温度就会过高，容易损坏被焊器件、导线绝缘层及接点。而焊接的时间过短，焊接点的温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，未挥发的焊剂会在焊料与焊接点之间形成绝缘层，造成虚焊、假焊。 (3)焊锡量要合适 焊接时要用适量的焊锡，得到合适的焊点。过量的焊剂不仅增加焊后的清洗工作量，延长工作时间，而且当加热不足时，会造成“加渣”现象。 (4)防止焊锡任意流动 理想的焊接应当是焊锡只在需要焊接的地方。温度过高时，焊料流动很快，不易控制。在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料迅速完成焊接。 (5)焊接后不要立刻触动焊接点 焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应触动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点周围的焊锡变形，可能出现虚焊现象。 (6)及时做好焊接清除工作 焊接完毕焊锡凝固后，应剪掉过长引脚并及时清除焊接时掉下的锡渣，防上落入产品内带来隐患。 4.合格焊点的标准与检查： 对焊点最关键的要求就是避免假焊、虚焊和连焊。假焊会使电路完全不通；虚焊会使焊点成为有接触电阻的连接状态，从而使电路的工作状态时好时坏；连焊会造成短路。此外，还有部分虚焊点，在电路刚开始工作的一段时间内，能保持焊点的接触尚好使电路工作正常，但经过较长工作时间后，接触表面逐步被氧化，接触电阻慢慢变大，最后导致电路不能正常工作。所以焊接完成后，首先应对焊接质量进行外观检验。 (1)外观检验的标准: ①焊点表面明亮、平滑有光泽，对称于引线，无针眼、无砂眼、无气孔。 ②焊锡充满整个焊盘，形成对称的焊角。 ③焊接外形应以焊件为中心，均匀、成裙状拉开。 ④焊点干净，见不到焊剂的残渣，在焊点表面应有薄薄的一层焊剂。 ⑤焊点上没有拉尖、裂纹。 (2)外观检测的方法： ①目测法。 看焊点的外观质量及电路板整体的情况是否符合外观检验标准，检查是否有漏焊、连焊、桥接、焊料飞溅以及导线和元器件的绝缘部分是否有损伤等焊接缺陷。 ②手触法。 用手触摸元件（不是触摸焊点），对可疑焊点也可以用镊子轻轻牵拉引线，观察焊点有无异常，这对发现虚焊和假焊特别有效，检查有无导线断线、焊盘脱落等缺点。 5.印制电路板和特殊元件的焊接： 印制电路板的焊接质量必须保证可靠和一致，才能保证整机的性能质量。尽管在自动化生产中印制线路板的焊接已经日趋完善，但在产品研制、维修领域主要还是手工操作的。 (1)印制电路板的手工焊接 ①印制电路板的焊接特点 印制电路板是用粘合剂把铜箔压粘在绝缘板上制成的，铜箔与这些绝缘材料的粘合能力本来就不强，高温时就更差。由于铜箔与绝缘板的膨胀系数不同，如果焊接时温度过高、时间过长，就会引起印制电路板起泡、变形甚至使铜箔脱落。 ②印制电路板的手工焊接过程 a.焊接前的准备： 首先检查印制电路板的可焊性，即检查印制电路板的表面处理是否合格，应无氧化发黑或污染变质。如有氧化变质现象可用蘸有无水酒精的棉球擦拭；其次检查元件并镀锡（“刮”“镀”“测”）；最后将元器件成型后插装。 b.印制电路板的焊接： 可以采用三步焊接法，因每焊完一个焊接点时烙铁头上尚余少量焊锡和未完全挥发的焊剂，所以不需等待可连续焊接。 c.焊接注意事项： 印制电路板手工焊接的主要特点是操作要准和快。 ●温度要适当，加温时间要短 印制电路板的焊盘面积小，铜箔薄，一般每个焊盘只穿入一根导线，每个焊接点能承受的热量很少，只要烙铁头稍一接触焊接点即可达到焊接温度，且上一个焊点焊好后烙铁头的温度下降不多，可直接焊下一个焊点。如烙铁头接触焊点时间过长，焊盘就容易损坏，所以焊接的时间一定要短，一般以2-3秒为宜。 ●焊料与焊剂要适量 焊接点上的焊料与焊剂要适量，焊料以包着引线灌满焊盘为宜。印制电路板的焊盘带有助焊剂，连同焊锡丝的焊剂已足够焊接使用。如果再多用焊剂，则会造成焊剂在焊接过程中不能