PECVD沉积SiO2与SiNx对p-GaN的影响.pdfVIP

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第36卷第2期 红外与激光工程 2007年4月 V01.36No.2 In位鹏dandLaser Apr.2007 EngiIleeriIlg 陈宇1,严丽红2,王良臣1 (1.中科院半导体研究所半导体集成技术工程研究中心,北京100083; 2.贝联(上海)有限公司,上海200118) 摘 中浓度较高的H原子使Mg一受主钝化,同时在pGaN材料表面发生反应形成浅施主特性的Nv空位。 高能量离子轰击造成的材料深能级缺陷增多以及沉积形成致密的Si02和Si№材料,阻碍了H原子 物密度的提高,空穴浓度急剧下降,导致Ni/Au透明电极,一y特性严重恶化。选择较低的射频功率 (15W,13.56MHz)沉积模式,经过适当的退火,可以减小沉积Si02过程对pGaN的影响。 关键词:等离子增强化学气相沉积法; Si02;SiNx; ,-y特性 pGaN; 中图分类号:TN304.055’文献标识码:A InnuenceofPECVD and on Si02 SiN.xlayersp气;aN generated c髓N Yul,YANLi-hon酽,wANGLi锄g_chenl of ofSciences ResearchCenterforSeIIliconductor Senliconductor,Cllinese (1.EngiIl∞ring Inte刚cdTecllllology,Ins甑ne Acadenly 100083,Clli眦;2.Bi-Lilll【(Sh强ghai)Co,Ltd,Sh肌ghai200118,Chim) Beijing will worseafter and Abst腿ct:The,一ycharacteristicsofmeNi/Au Si№ Schott埘contactsget Si02 tobetlle on main mechaIlism depositionpGaN姗ou曲PECVD.Thedegradation appearS competition betweenme;decreasesofme of aIldmeion_induced me Mgacc印tors deep仃aps,aIld hydmgenpaSsivation increasesofmecreadonof Vacanciesandtlle of in materialinⅡlecourse hydrogenpGaN

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