低温流体和材料.pptVIP

在饱和压力以上，HeI导热系数随压力变化很小，随温度升高而增大 在λ相变温度以下，HeII具有超强导热性，比银的导热性还好，其导热规律已不能用傅立叶定律说明，蒸发只在液体表面进行 导热系数 材料的低温性能 机械性能 热性能 电磁性能 极限强度和屈服强度 温度降低时，材料中原子的振动减弱。由于原子的热扰动的减弱，就需要更大的力才能将位错从合金中分开。因此，材料的极限强度和屈服强度将增大。 （1）2024—T4铝；（2）铍青铜；（3）K 蒙乃尔合金；（4）钛；（5）304不锈钢；（6）C1020碳钢；（7）9镍钢； (8）特氟隆（Teflon)；（9）Invar-36 合金 疲劳强度 疲劳现象的产生是由于裂纹的产生和扩大。 温度降低时，需要更大的应力才能使裂纹扩大，因此，材料的和疲劳强度将增大。 冲击强度 一些材料会发生塑性脆性的转变，如碳钢在液氮温度附近冲击强度急剧下降。 抗冲击性的表现好坏大部分取决于材料的晶体结构。面心立方晶格在低温下抗冲击性较好，体心立方晶格较差。 少数材料，如一些玻璃钢材料，在低温下冲击强度会提高 硬度和延展性 脆性和塑性材料的分界是5%的伸长率或0.05cm /cm的应变。对低温下无塑脆性转变现象的材料，延展性随温度下降而上升。 有低温塑脆性转变的材料，延展性在低温下会急剧下降，不应用于低温。 与极限强度一样，温度降低，金属材料硬度增大。 弹性模量 三种弹性模量：杨氏模量E，剪切模量G，体模量B。三者以泊松比相联系。 弹性模量是原子和分子间作用力的体现，因此当温度下降时，弹性模量增大。各向同性材料的泊松比在低温范围内随温度变化很小。 热性能:热导率 材料热传导的三种机理： 1)电子运动：金属导体。 2)晶格振动：固体。 3)分子运动：有机物固体和各种气体。 液体主要是分子振动能量传递，气体主要是平动（单原子）以及平动与转动（双原子）能量传递。 由气体分子运动论，材料热导率的理论表达式 固体热导率 固体热导率 液氮温度以上，纯金属热导率基本为定值；液氮温度以下，热导率与T-2成正比；达到一极值后，热导率随温度下降而下降。无序合金和不纯金属热导率随温度下降而下降，合金中无最大值现象。 固体的比热容 德拜(Debye)模型 假设固体为连续介质，定义德拜温度和德拜函数 高温时(T3 θD ) ，比热容接近定值3R。温度很低时(TθD /12)，固体的晶格比热容与绝对温度三次方成正比，非金属比热容即是如此（德拜三次方定律）。 电子比热容 对金属，自由电子对比热容也起作用。电子比热容与绝对温度成正比。 由于电子比热容常数很小，故常温下电子比热容很小。但在极低温度下，电子比热容变得重要。 热膨胀系数 对各向同性材料，温度升高时，原子平均间距的增长速率随温度的上升而增大，因此膨胀系数随温度升高而增大。 固体的热膨胀系数与德拜比热随温度变化的情况相同。低温( )时，与绝对温度三次方成正比。 电磁性能：电导率 将外部电场加在电导体上时,导体中的自由电子被迫沿电场方向运动。其运动受到金属晶格正离子和杂质原子的阻挡 温度降低,离子的振动能量降低,对电子运动的干扰较小。因此,对金属导体,温度降低时电导率增大(电阻率减小) 电阻率(1)铜，(2)银，(3)铁，(4)铝 基本概念 超导转变温度T0：在没有磁场时，许多元素、合金和混合物电阻降为零并具有完全抗磁性的温度 临界磁场强度Hc：破坏超导性所需的磁场强度。Hc是温度的函数。 第一类超导体：有一确定的Hc 第二类超导体：有一较低的Hc1，对应超导开始转变；有一较高的Hc2，对应超导转变结束。 基本概念 临界电流Ic：不破坏超导性的前提下流经材料的电流上限值。对第一类超导体 第二类超导体的Ic须由实验确定。 超导体所表现的特性 比热容突增； 热电效应消失； 热导率：有磁场时，纯金属突降，有的合金相反；无磁场时，无突变，但曲线斜率变化很大； 电阻：第一类超导体突变为零，第二类转变时刻跨越1K温度范围； 磁穿透率：第一类超导体突变为零，第二类当时 Meissner效应不完全。 各超导材料T0均很低。直至1986年发现高于液氮温度的氧化物高温超导材料，使超导向实用化更进一步 材料从正常态转变为超导态时的性质变化： Institute of Refrigeration and Cryogenics 低温工质 低温工质 在低温技术中用于进行制冷循环或液化循环的工质 标准沸点低于120K的元素、化合物及其混合物 常用的低温工质 空气、氧、