第9章半导体2湿敏.ppt

在一定温度和压力条件下，每单位体积的混合气体中所含水蒸气的质量，单位为g/m3，用符号AH表示。 相对湿度的定义： 气体的绝对湿度与同一温度下达到饱和状态的绝对湿度之比，用符号%RH表示。 相对湿度给出大气的潮湿程度，无量纲，在实际使用中多使用相对湿度。 湿敏传感器是能够感受外界湿度变化，并通过器件材料的物理或化学性质变化，将湿度转化成有用信号的器件。 湿度检测较之其它物理量的检测困难。 1.空气中水蒸气含量要比空气少得多； 2.液态水会使一些高分子材料和电解质材料溶解，一部分水分子电离后与溶入水中的空气中的杂质结合成酸或碱， 使湿敏材料受到腐蚀和老化，从而丧失其原有的性质； 3. 湿信息的传递必须靠水对湿敏器件直接接触来完成，因此湿敏器件只能直接暴露于待测环境中，不能密封。 对湿敏器件要求：在各种气体环境下稳定性好，响应时间短，寿命长，有互换性，耐污染和受温度影响小等。 微型化、集成化及廉价是湿敏器件的发展方向。 9.2.1 氯化锂湿敏电阻 氯化锂湿敏电阻是利用吸湿性盐类潮解，离子导电率发生变化而制成的测湿元件。 图9-7 湿敏电阻结构示意图 氯化锂通常与聚乙烯醇组成混合体，在氯化锂（LiCl）溶液中，Li和Cl均以正负离子的形式存在， 而Li＋对水分子的吸引力强，离子水合程度高，其溶液中的离子导电能力与浓度成正比。 当溶液置于一定温湿场中，若环境相对湿度高，溶液将吸收水分，使浓度降低，因此，其溶液电阻率增高。 反之，环境相对湿度变低时，则溶液浓度升高，其电阻率下降，从而实现对湿度的测量。 氯化锂湿度—电阻特性曲线 在50%~80%相对湿度范围内，电阻与湿度的变化成线性关系。 氯化锂湿敏元件的优点是滞后小，不受测试环境风速影响，检测精度高达±５%， 但其耐热性差，不能用于露点以下测量，器件性能重复性不理想，使用寿命短。 9.2.2 半导体陶瓷湿敏电阻 用两种以上的金属氧化物半导体材料混合烧结而成为多孔陶瓷。 这些材料有： ZnO-LiO2-V2O5系、 Si-Na2O-V2O5系、 TiO2-MgO-Cr2O3系、 Fe3O4等。 前三种材料的电阻率随湿度增加而下降，称为负特性湿敏半导体陶瓷。 最后一种的电阻率随湿度增加而增大，称为正特性湿敏半导体陶瓷(以下简称半导瓷)。 1. 负特性湿敏半导瓷的导电机理 由于水分子中的氢原子具有很强的正电场，当水在半导瓷表面吸附时，就有可能从半导瓷表面俘获电子，使半导瓷表面带负电。 如果该半导瓷是Ｐ型半导体，则由于水分子吸附使表面电势下降，将吸引更多的空穴到达其表面，于是，其表面层的电阻下降。 若该半导瓷为Ｎ型，则由于水分子的附着使表面电势下降， 如果表面电势下降较多，不仅使表面层的电子耗尽，同时吸引更多的空穴达到表面层， 有可能使到达表面层的空穴浓度大于电子浓度，出现所谓表面反型层，这些空穴称为反型载流子。 它们同样可以在表面迁移而表现出电导特性。 因此，由于水分子的吸附，使N型半导瓷材料的表面电阻下降。 由此可见，不论是P型还是N型半导瓷，其电阻率都随湿度的增加而下降。 几种半导瓷湿敏负特性 2. 正特性湿敏半导瓷的导电机理 正特性湿敏半导瓷的导电机理的解释可以认为这类材料的结构、电子能量状态与负特性材料有所不同。 当水分子附着半导瓷的表面使电势变负时，导致其表面层电子浓度下降，但这还不足以使表面层的空穴浓度增加到出现反型程度，此时仍以电子导电为主。 于是，表面电阻将由于电子浓度下降而加大，这类半导瓷材料的表面电阻将随湿度的增加而加大。 如果对某一种半导瓷，它的晶粒间的电阻并不比晶粒内电阻大很多，那么表面层电阻的加大对总电阻并不起多大作用。 不过，通常湿敏半导瓷材料都是多孔的，表面电导占的比例很大，故表面层电阻的升高，必将引起总电阻值的明显升高。 但是，由于晶体内部低阻支路仍然存在，正特性半导瓷的总电阻值的升高没