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任务四 印刷不良分析 武汉职业技术学院 阮艳 一、常见印刷缺陷 1、良好的印刷要求： 无渗透、无少焊、无凹陷、有良好的印刷精度。 总结：印刷精度（正确的位置上） 填充率（适当的锡膏量） 填充形状（漂亮的形状） 长时间的稳定性（稳定的印刷） 2、印刷不良判断标准： 锡膏印刷检验标准依据IPC-610标准，或遵循与客户约定的质量检验标准。 3、常见的不良： 位置偏移、填充量不足、缺焊、桥连、凹陷、渗透 二、影响印刷性能的主要因素 1、钢网材料、厚度、开孔尺寸、制作方法、张力 2、锡膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度 3、印刷机精度和性能、印刷方式、离网、间隙 4、刮刀的硬度、压力、速度、角度 5、PCB的平整度、阻焊膜 6、其他方面：锡膏量、环境条件、钢网网框和管理等。 三、常见印刷不良分析 印刷不良分析.doc 总结： 1、锡膏印刷应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度、形状、触变性、助焊剂性能。 2、印刷机的参数会引起变化，如印刷压力、速度、环境温度等。 * 標准﹕ 1﹑印刷與焊墊一致﹔ 2﹑錫膏100%覆蓋著焊墊. 最小可允收狀態 1﹑印刷偏離焊墊，但小于或等于焊墊整邊L或W的25%; 2﹑錫膏覆蓋著焊墊面的75%以上. 不可允收狀態 1﹑印刷偏離焊墊，且超過焊墊整邊(L或W)的25%; 2﹑錫膏覆蓋著焊墊面 的75%以下. 注﹕鋼板的網孔與PCB焊墊一樣大 3.1 錫膏印刷不良-偏位 標准﹕ 1﹑印刷與焊墊一致﹔ 2﹑錫膏100%覆蓋于焊墊上。 最小可允收狀態 1﹑錫膏延伸出焊墊的邊緣，但未超過該邊的25%﹔ 2﹑錫膏覆蓋著焊墊面的75%. 不可允收狀態 1﹑錫膏延伸出焊墊的邊緣，且超過該邊的25%﹔ 2﹑錫膏覆蓋著焊墊面的75%以下。 標准﹕ 1﹑印刷圖形與焊墊一致﹔ 2﹑錫膏未涂污或倒塌。 最小可允收狀態 1﹑印刷圖形與焊墊一致﹔ 2﹑涂污或倒塌的面積不超過附著面積的10%﹔ 3﹑涂污，但間距大于相鄰焊墊間原設計空間的25% 不可允收狀態 1﹑印刷圖形與焊墊不一致﹔ 2﹑涂污面積超過附著面積的10%﹔ 3﹑涂污或倒塌，間距小于相鄰焊墊間原設計空間的25% 3.2 錫膏印刷不良-拉尖 標准﹕ 1﹑在錫膏附著面積上沒有釘狀物或針孔 2﹑印刷圖形上的錫膏厚度是一致的。 最小可允收狀態 錫膏附著面上的針孔高度不超過錫膏厚度的50%或涵蓋印刷面積的20%。 不可允收狀態 錫膏附著面上的針孔高度超過厚度的50%或涵蓋印刷面積的20%以上。 3.3 錫膏印刷不良-針孔 倒塌說明﹕ 1﹑印刷精確降低，印刷高度不一致 2﹑錫膏向外流，并失去垂直邊。 標准﹕ 1﹑在錫膏附著面積上沒有釘狀物或針孔 2﹑印刷圖形上的錫膏厚度是一致的 錫橋 錫膏倒塌或印刷錯誤而使焊墊間相連接 釘狀物 錫膏附著面上的釘狀物的高度超過厚度和涵蓋印刷面積的10%以上被拒收。 3.4 錫膏印刷不良-塌陷 3.1 影響錫膏印刷品質的因素 因錫膏印刷不良會引起以下的回流焊接不良 錫膏量不足→未上錫，假焊，少錫 錫膏量過多→橋接，錫珠等。 決定基板上錫膏印刷品質的因素如下﹕ 　1 印刷位置精度 　　為了保証印刷的錫膏不能偏離基板上的Land位置，必須注意以下條件﹕ a 鋼網開口部和基板的Land位置完全吻合； b 鋼板的識別點准確和清晰； c 鋼網需要繃緊，且張力必須大于40N； d 鋼網的框架不能歪斜。 　2 印刷的錫膏層厚度的均一性 a 由鋼網的厚度決定錫膏層的厚度﹔ b 印刷時支撐PCB治具的共面性； c 印刷刮刀的壓力﹑速度，是否與鋼網水平，刀片的共 面和硬度等。 　3 印刷的形狀 錫膏透過鋼網印刷在電路板時，對于特別小的Pattern上 容易出現塌落，缺角等不良，其原因主要和錫膏黏度﹑錫膏 量有關。 3.7 印刷壓力的設定 1 印刷壓力 　　通過調整下壓量或刮刀壓力汽缸的氣壓來調節刮刀(橡膠材質﹕硬度80~90)接觸到鋼板時的印刷壓力。 2 印刷壓力方向 刷機參數與印刷厚度的關系 3 由印刷方向引起的顯著差異 　　刮刀行進方向和開口縱向一致時印刷作用完全作用在錫膏上，將錫膏印刷在Land上。 4 回流焊接不良和印刷壓力的關系 印刷不良造成回焊爐的不良現象 　　當鋼網開口縮小時，網孔容易被錫膏堵塞，從而不能順利印刷，造成少錫不良﹔ 印刷壓力過大引起的不良 刮刀印刷壓力設定范圍 　　當印刷壓力過大時，鋼板受壓過度，較大開口處的錫膏被擠出網孔，形成了少錫不良。見下圖﹕ 　　可知印刷的區域越寬，參數設定操作就越容易。 　　一般基板的印刷pattern寬度范圍為0.3~3.0