印制电路板电磁兼容策划.docVIP

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印制电路板电磁兼容策划

印制电路板的电磁兼容设计   摘 要 随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴 【关键词】印制电路板 电磁兼容 设计 电磁兼容是指电气系统、电子设备装置在预定的安全界限和电磁环境内,设计的性能工作水平不会因电磁感染而导致功能降级。即要求在同一电磁环境下,各种电路设备和电子系统均能顺利运行但又不相互干扰,保持良好的兼容状态。目前PCB板广泛应用于各类电子设备和系统的装配中,若设计不当,即使电路原理正确,也会对兼容的可靠性造成影响,因此对电磁兼容性进行设计,保证PCB板的稳定兼容是整个电路系统设计的核心环节 1 PCB板板层设计与电磁兼容 1.1 选取合适的PCB板 PCB板可分为单面、双面和多层板: (1)单面和双面多用于中低密度布线或低集成度的电路,出于制造成本的考虑,大部分民用电子设备均是采用单面或双面板。但这两种结构自身产生的电磁辐射较强,对外界的干扰极为敏感 (2)多层板在高密度布线和高集成度芯片电路中较为常用,若信号频率高且电子元器件密集,尽量选择四层及以上的PCB板。在多层板设计中可专门设置电源层和接地层,缩短信号线与地线的距离,这样就能大幅度减小所有信号的回路面积,从电磁兼容角度考虑,多层板可有效减少辐射,并提高PCB板抗外界干扰能力 1.2 单面板设计 单面PCB板工作频率通常为只有几百千赫兹的低频,低频限制主要是因为许多高频电路的设计条件被限制,例如缺乏完整闭合所需要的射频电流回路和控制条件,线条集肤效应明显等,磁场和环路天线的问题无法避免。因此单面PCB板对外界射频干扰极为敏感,例如静电、快脉冲、辐射或传导射频等。在单面PCB板设计中通常不对信号完整性和终端匹配进行考虑,可从电源和接地线设计开始,然后设计高风险信号,并紧靠接地线,物理原则上越近越好,最后再进行其余线条的设计。具体设计措施如下: (1)电源和接地线确定沿着最关键电路信号网络中的电源盒接地点; (2)将线路划分为功能子段布线,并着重考虑到敏感元器件和相关I/O端口和连接器的设计要求; (3)最关键信号网络的所有元器件需邻近放置; (4)若PCB板需要多个接地点,要确定接地点相互连接在一起,并对连接方式进行设计; (5)布设其余线条时,若线条承载RF频段的能力较多,则需采取通量最小化的设计方式,并确保RF回流路径始终畅通 1.3 双面板与多层板设计 (1)关键电源平面需邻近对应的地平面,形成耦合电容,与PCB板退耦电容配合可共同降低电源平面阻抗,同时可获得良好的滤波效果; (2)邻近层关键信号禁止跨越分割区,避免信号环路增大,从而减少强辐射,降低干扰敏感度; (3)时钟、高频、高速这些关键信号需设计一个相邻的地平面,例如与地线层相邻的信号层可作为信号走线的优选层,从而减少信号环路面积,屏蔽辐射; (4)电源平面需小于地平面,通常遵循20H原则向内缩进 2 PCB板元器件布局 元器件布局首先应考虑到电路系统的机械结构,将所有定位严格的元器件放置好并进行定位锁定,若器件质量较大则不能直接在PCB板上安装,需在机壳上另设支架。考虑到电磁兼容性,元器件布局需遵循以下设计原则: (1)发热元件需设置在偏上方或边缘部位,与关键集成电路保持距离,便于散热; (2)连接器和引脚需根据元件在PCB板上的位置确定稳固,最好在PCB板的同一侧安放,两侧避免引出电缆,减少共模电流辐射; (3)对外界干扰敏感性高的元件需进行隔离设置; (4)高频状态下,电阻、电容、引线和接插件的分布电容与电感会对PCB板造成很大影响,因此频率10Mhz或上升时间

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