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中国电子学会生产技术学分会电子封装专业第八届电子封装技术国际会议中国上海年月日会议通知自年以来电子封装技术国际会议分别在中国北京上海和深圳等地成功召开过七届由于电子封装产业的快速发展电子封装技术国际会议自年开始改为每年召开一次作为唯一由中国政府权威机构业内主导所组织和支持的电子封装技术会议每届都吸引了大批的国内外高校研究机构封装组装制造厂商封装测试组装设备厂商封装组装材料厂商踊跃参加人数每次都超过位包括来自近个国家和地区的国外专家学者和企业家等会议议题主要集中在半导体封装设计半导体封装制造半导体
中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)
第八届电子封装技术国际会议
ICEPT 2007
中国·上海·2007年8月14-17日
会议通知
自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、
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