PCB电镀铜锡工艺(程师培训资料)剖析.ppt

电镀线药液配制及保养方法 电镀线药液配制及保养方法 电镀线药液配制及保养方法 电镀线设备保养方法 电镀线设备保养方法 电镀线设备保养方法 电镀线设备保养方法 问题及解决方法 电镀铜问题及解决方法 问题1. 各镀铜层间附着力不良问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题3. 板子正反两面镀层厚度不均问题4. 镀层过薄问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均问题6. 镀液槽面起泡问题7. 通孔铜壁出现破铜问题8. 镀铜层烧焦问题9. 镀铜层表面长瘤问题10. 镀铜层出现凹点问题11. 镀层厚度分布不均匀问题12. 镀层出现条纹状问题13. 镀层脆裂问题14. 镀层抗拉强度过低问题15. 镀层晶格结构过大问题16. 无机物污染问题17. 添加剂未能发挥应有功用问题18. 添加剂消耗过快 ? 问题1. 各镀铜层间附着力不良 ? 问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续) ? 问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀 ?问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续) ?问题3. 板子正反两面镀层厚度不均 ? 问题4. 镀层过薄 ? 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均 ? 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续) ? 问题6. 镀液槽面起泡 ? 问题7. 通孔铜壁出现破洞 ? 问题7. 通孔铜壁出现破洞(续) ? 问题8. 镀铜层烧焦 ? 问题8. 镀铜层烧焦(续) 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验 (Hull Cell Test) 阴极- 阳极+ 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数 — 电流: 2A — 时间: 10分钟 — 搅拌: 空气搅拌 — 温度: 室温 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 非常低 改正方法:添加2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 高电流密度区呈不适当氯离子含量条纹沉积,整个试片光亮度降低 改正方法:分析氯离子含量,如有需要请作调整 电镀铜溶液的控制 ? 赫尔槽试验(Hull Cell Test) 严重污染 改正方法:添加3-10ml/l 125T-2(CH) Additive 对抑制此现象可能有帮助. 溶液必须安排作活性炭处理 电镀工艺过程 流程说明 流程说明 电镀工艺过程 电镀铜工艺过程 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂 电镀线配线及设备保养方法 电镀线配线方法 电镀线配线方法 电镀线配线方法 电镀线配线方法 电镀线配线方法 电镀线配线方法 电镀线配线方法 电镀线药液配制及保养方法 电镀线药液配制及保养方法 电镀线药液配制及保养方法 电镀线药液配制及保养方法 电镀线药液配制及保养方法 * 电镀铜/锡工艺 大多数化学品具有 某些化学品具有 当混合某些化学品时 当干燥或混合某些化学品时 “如有疑问需查证” 工业安全 电镀铜工艺 电镀铜工艺 铜的特性 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时. 铜具有良好的导电性和良好的机械性能. 铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力. 电镀铜工艺的功能 电镀铜工艺 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 电镀铜工艺的功能 电镀铜层的作用 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀