细线生产的实际问题.pdfVIP

维普资讯 摘要 本文主要讨论了在一般条件下细线路 5kw (一种风冷，一种水冷的非平行光曝光机j显 (~nllline／G~tce以下)的生产问题，比较酸蚀法 影机也有两种；电镀 自动线；碱蚀和酸蚀线 和碱蚀法的各 自特点，并对生产过程的关键问 流程 ： 论 碱蚀 酸蚀 雨l 机 碱蚀 11i唁 3试验过程 随着电子工业的发展，各个元器件越来越 (1J 基铜是0．5oz的情况 小，集成度越来越高，因此，PCB的线路将越来 A．碱蚀 越小，层数越来越多。减少线宽与间距是尽量利 取20x16的板料，进行沉铜，井 曰乎板镀 用有限的面积，而增加层数是利用空间。可以认 上0．3ndl；然后去干膜工序贴膜、对位、曝光、显 为，将来细线的主流是 2--3nfil，或更小；增加层 影．检查线路情况后进行 电镀蚀刻。 数则是采用积层法 B(uild—up)。 B．酸蚀 通常认为，生产细线路需要专门的设备，换 取20x16的板料，进行沉铜．并且平板镀 句话说，线路每增加一个档次，就必须投资一 上 1．(~rrfiJ．；然后去干膜工序贴膜、对位、曝光、显 次。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得 影，检查线路情况后进行酸性蚀刻。 起；或者负担得起，但投资设备之后再做试验、 (2) 基铜小于O5oz的情况． 试产 (通常的作法)则将浪费大量的资金和时 先将敷铜板蚀去一定量的铜，再重复上面 间 因此，如果先做试验或试产，然后根据试产 的步骤 的结果及实际的市场情况再决定是否投资购买 4结果与讨论 有关的设备，似乎是一种更为可行的方法 本文 4．1显影后的情况 主要讨论在不增加新设备的情况下，细线路生 (1) 分辨率 产的条件与方法。 对于两种干膜而言，用普通的曝光机都明 一 般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形 达到 的分辨率。在曝光完成之后，2n~i2ndl 电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很 的线宽，间距清晰可见；但是，显影时并不是所 均匀，有利于阻抗控制，对环境污染少，但如果 有的显影机都能显出来。实验证明，在4milidmil 有一个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容 的线宽，间距或以上，显影机的喷嘴、压力、药水 易，但线路不均匀，环境 染也大。本文比较细 浓度关系不是很大；到了3nfil／3nfil的线宽I间 线情况下各自的控制方法以及线路的牦 。 距以下，喷嘴是影响分辨率的关键因素；这时候 2 实验材料、设备与流程 只有用扇形喷嘴，并且压力为 3O口s1左右才能 材料：某两种著名品牌的干膜 (设为A品 将其显影出来。 牌和B品牌；)，干膜厚度为 15mdc 为了进一步检验干膜的分辨率，将测试图 采用测试图形，线宽，间距 (指菲林线宽 ／问 形最小线宽降到1．5nfil／1．5mil。这时候A品牌 距；以下如果没有特别说明，提到的线宽 ／问距 的干膜无论在曝光或显影后仍然可以分辨 {注 都是指菲林的线宽 ／间距)分别为4mil／4mil、 意：这已经是干膜分辨率的极限。B品牌稍为差 lm， 】il、 】il／】il、1．fimiJil．=】il，这种图形可 一些，在调整能量曝光后可以分辨。但显影后却 【1测开、短路和阻抗，进行有关线路的测试。