结构与性能 第二章.pdfVIP

陶瓷材料强度的影响因素： 1.温度的影响： ZTA 温度对陶瓷材料的影响其 实是很复杂的，会牵涉到 热膨胀失配，相变，位错 激活，晶界软化，塑性流 动，晶界滑移，氧化，腐 蚀等许多问题。一般温度 提高，塑性形变增大。高 温环境下会产生可观的塑 性形变。强度对温度的依 赖取决于化学组成键能， 晶体结构，相组成，晶粒 大小，气孔，环境介质等 多个方面。 一般规律： σ f T 实例：（1）：离子键材料 95%氧化铝 O 800 C左右的强度峰的出现 与坯体中玻璃相的粘滞效 应有关。在相应于强度峰 的温度下玻璃粘度正好减 小到足以松弛临界裂纹尖 端的部分应力，另外，裂 纹尖端的钝化也提高了对 裂纹扩展的抵抗力。 （2 ）：共价键材料： • 以MgO为助烧 剂的重烧结氮 化硅 • 以Y O 、 2 3 Al O 为助 2 3 烧剂的热压 烧结氮化硅 氮化硅晶界析晶 热压SiC高温强度曲线 0 在800 C～ 12000C范围内 强度略有提 高，是氧化作 用导致了裂纹 尖端钝化 2.显微结构的影响： 材料性能决定于组成和结构。对于一 定组成的多晶材料来说，就是决定于材料 的结构，包括晶体结构和显微结构。 晶体结构的影响主要体现在两个方面： (1). 结合键的强度：决定了E和σth (2). 各向异性：产生内应力，在大多数情 况下对性能不利。 对于具体的材料来说，材料的强度在 很大程度上取决于显微结构。实际上， 所有显微结构因素都会对材料强度产生 影响，如：晶粒大小、形状、取向，气 孔的大小、形状、含量和分布，晶相、 晶界、杂质，缺陷（表面、内部、裂纹） 等等。 下面主要讨论晶粒大小和形状、气 孔的影响以及多相材料中不同相的影响。 （1）晶粒大小及其分布对强度的影响： 一般来说，多晶的断裂能比单晶大许 多，最主要的原因是裂纹在多晶体内扩展是 曲折不平的。因此，实际断裂表面积要比单 晶大许多。立方晶的断裂能与晶粒大小关系 不是很明显。对于非立方晶及多晶体，断裂 能随晶粒大小的增大往往有一极大值，这与 各向异性引起内应力有关。晶粒大小对强度 的影响也有相似的关系。由于这种影响关系 是复杂的，因此无法在理论上建立一个明确 的关系式，只能是从实验中总结出一条经验 公式： σ M +kd −a −a σ M =+kd f f 裂纹尺寸与晶粒大小有一定的依赖关系。一般 来说，晶粒尺寸增大，裂纹尺寸增大。不过只 要材料是致密的，材料的强度不应随晶粒尺寸 的增大而无止境地下降，而是逐步接近下限值。 说到晶粒大小，我们大多是指平均晶粒尺 寸。但实际上，对强度的影响只有最大的晶粒 尺寸才是重要的。因此，即使平均晶粒尺寸一 样，如果晶粒尺寸的分布不同，则强度是