EMC第三章测试设备及相关测试.ppt

  1. 1、本文档共119页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
* 无源互调产物的特点: a)??PIM产生及电平与工作频率相关,基本信号频率愈高,则PIM产物电平愈高。 b)无源互调产物在时间上不能保持稳定。它们对物理运动或温度循环的过程或温度变化都极为敏感。无源互调产物随时间变化,为了得到可靠的数据,必须坚持多种测试条件,并经过长时间观察取证; c)??无源互调产物具有门限效应。因此测量范围要留一定裕度。 d)??无源互调频谱形状是不固定的。出现在离散信号带(如一个通信系统的接收通带)内的互调产物数目随系统出现的载波数目增加而急剧增加。PIM的总数目随发射机数目的增加而增加。主要成分的三阶互调增加得比指数上升还快。在载波数比较多的情况下,PIM干扰与宽带噪声没什么区别。 e)? 无源互调产物与传输功率电平相关,但常常表现出相对于功率电平的不可预知性。 * 鉴于上述理由,PIM研究要靠预测分析,但更多地靠测量,靠长时间、各种条件下的测量分析。 PIM测试难度很大,因为它本身属微弱信号,一般比信号电平至少低100dB,这就需要一个高灵敏度的测试系统。另外PIM产物随时间变化又与测试条件关系密切。 一般来讲,要通过大量试验建立起PIM产物与测试条件的固定关系,才能得到可靠的测试数据。 * 测试系统一般来说应含以下设备: 两个大功率信号源,信号源自身的频谱比较纯净; 两个调谐带通滤波器,它将两个大功率信号源产生的基本信号无衰减地传输,对功率源谐波及另一个信号源来的反向功率抑制至少为50dB; 一个功率合成单元将两个大功率信号源合成,它自身不产生任何可比拟的无源互调信号,它是一个频率敏感部件只在环路的设计频带内,各支路才能达到完全平衡,它能使经过试验样品产生的PIM进入探测器,从而提高测试灵敏度; 两个定向耦合器作两路基本信号的监测; 一个窄带调谐滤波器,只允许指定被检测的互调信号通过,改善功率源与探测器间的隔离作用; 高灵敏度的频谱分析仪作为所有无源互调信号的敏感探测器; 精心选择三个等效负载,它们自身对于最大输入功率并不产生任何可探测出的无源互调电平。 * 十、空间微放电现象测试 定义: 微放电(Multipaction也称二次电子倍增)是在真空条件下,电子在强微波电场加速下,在金属表面之间产生的二次电子倍增现象,即在传输微波大功率的无源部件中出现的一种射频击穿现象。 工作在大功率状态下的微波无源部件,如果设计不当,当功率、频率和部件内部结构缝隙尺寸满足一定关系时极易产生微放电现象,这种现象的产生又取决于加工工艺、表面处理、材料、污染等因素。 随着大功率卫星有效载荷应用需求日益增大,对在空间大功率条件下,微波部件产生的特殊现象“微放电”进行研究和探讨,寻找解决大功率微波器件微放电问题的正确途径,确保卫星有效载荷正常工作有着极其重要的意义。 * 微放电的危害: 导致微波传输系统驻波比增大,反射功率增加; 引起腔调谐、耦合参数、波导损耗和相位常数等的波动; 产生谐波引起带外干扰和互调产物; 产生附加噪声; 对电缆、接头和部件表面慢侵蚀。 所有这些因素都会造成部件性能下降和系统不能正常工作。在部件内部电场驻波比最大点处及阶梯、锐边缘、缝隙等场强增强处,会加剧微放电效应。特别严重的情况是微放电效应产生的气体放电,气体放电吸收和反射出比微放电效应本身更强的能量,这将导致部件最终损坏和从根本上毁坏整个系统。 * 抑制微放电的方法: 主要在在部件设计与加工工艺上 使用大间隙尺寸设计方法,控制频率与间隙尺寸之积f*d,使之在微放电敏感区之外,有较大余量; 采用适当表面处理工艺以减小表面二次电子发射系数; 填充介质; 工艺上严格把关,避免加工毛刺、细丝等因素; 防止污染,污染可降低微放电功率阈值; 部件设计考虑适当的排气孔,便于将存留在部件内部的残余气体排出。 * 微放电的检测方法: 分整体或局部的检测方法。 采用局部法可以接近实际放电点,即检测点可选择靠近测试中的滤波器或环形器,但在测量完整组件时此法不宜采用,因不可能在被测件上增加一些孔,特别是测量飞行件。 对于完整组件测试,采用全局性测试方法可以知道微放电出现在组件系统的某个部位。· 通常微放电的检测方法有: 光学检测(局部); 电子探针检测(局部); 二次谐波检测(全局); 残余物质检测(全局); 偏置T检测(全局); 前向/后向功率检测(全局); 前向/后向功率调零检测(全局); 近载波本底噪声检测(全局); 近载波相位噪声检测(全局)。 * 第四节 其它定性测试设备(补充) 问题的提出 (1)EMC设计的优劣必须通过EMC测试来衡量; (2

文档评论(0)

kehan123 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档