超精切削微纳成形刀具的特点与应用.pdfVIP

中国石材物联网 网址： 超精切削微纳成形刀具的特点与应用 近年来，随着使用机床的发展，超精切削用金刚石刀具的应用范围也在 不断扩展。该刀具的传统应用领域主要是激光反射镜、红外透镜的加工， 以及用于制作类似DVD 信号检出探头透镜的塑料透镜注射模的加工。此外， 近年来超精三维轮廓加工用铣刀已应用于微加工机床和生物医学领域。本 文介绍了当今世界上最小的微纳米级成形刀具，特别是半径仅为30 微米 的球头立铣刀，它们能满足上述加工要求。 金刚石作为切削刀具材料具有最优异的性能(如它的硬度、热导性以 及锋利刃口的成形性)。超精金刚石切削刀具就利用了这些特点和性能， 它们可以实现新型光电零部件加工工艺中甚至最高精度的成形加工能力。 近年来，在光学微电子设备市场上，随着装备小型化和高性能化的发 展趋势，对基于超精金刚石刀具的微切削加工需求越来越大。在光学装置 用塑料零件的金属模具加工中，要求达到亚微米级的成形精度和纳米级的 表面粗糙度。此外，加工对象不仅仅有平面和圆柱面，也有三维曲面形状， 并要求达到微米级精度。 为了满足这些需求，我们开发了世界上最小级别的超精密金刚石切削 刀具(UPC微纳成形刀具)。本文将介绍我们制造的UPC(超精切削刀具)的 性能，以及在三维形状微加工中的应用。 UPC 超精金刚石切削刀具的性能 来源：中国石材物联网 中国石材物联网 网址： 超精金刚石切削刀具采用单晶金刚石作为刀具材料。由于利用了金刚 石材料的优异特性，切削刃非常锋利和耐用，可将超精加工机床的运动精 确复映到被加工工件材料上，因此可用于高精度三维形状和镜面表面的加 工。 尺寸范围从亚微米到纳米级的超微细切削要求达到以下切削条件：① 锋利的切削刃，刀尖圆弧半径达到10 纳米左右；②切削刃的光洁度要求 达到1 纳米的水平。刀尖圆弧半径越小，切削深度也就越小，切屑的切削 和去除过程才能平稳进行而不会损坏加工表面，此外，因工件弹性变形而 导致的切削厚度变化也越小，从而可实现高精密切削加工。UPC 刀具的切 削刃圆弧可达到50 纳米或更小。 如果刀具轮廓的精加工表面完全复映到工件上，则刀具切削刃的粗糙 度将决定加工表面的粗糙度。因此，切削刃的光洁程度和形状精度就变得 异常重要。就UPC-R 而言，我们已经达到了等于或小于50 纳米的世界最 高精度。为实现这样的切削性能，我们自行开发了专有的高精度测量系统。 此外，应用金刚石抛光系统、采用科学方法选择金刚石及其晶格方向也是 十分必要和不可或缺的。通过应用这些专有技术，我们开发出了世界上最 小级别的、用于三维微成形加工的超精密金刚石切削刀具——UPC 微纳成 形刀具. UPC 微纳成形刀具 来源：中国石材物联网 中国石材物联网 网址： 迄今为止，三维微成形加工通常是指微机械加工以及半导体制造技术 (如光刻加工法、离子束加工法等)。这些加工方法有其不足之处，如难以 获得光滑的曲面，这是由它们的成形特点所决定的，因为倾斜平面和曲面 都是通过步进逼近而成形的。与此相反，基于超精金刚石切削刀具的三维 微成形加工的切削和成形过程都是由锋利的切削刃来完成的，因此能够获 得光滑的倾斜平面或曲面。此外，我们的刀具还具有经改进了的特性，如 具有非常高的形状精度。另外一个优点是增加了材料的选择范围。 由于具有以上特点，近年来对这种刀具的需求一直在不断增长，它不 仅用于光电基础零部件的加工，而且在微机电系统(MEMS)、微机械以及生 物医学领域都有需求。我们已经成功开发了3 种类型的微纳成形刀具，以 下将介绍其成形加工实例。 UPC 纳米矩形立铣刀 纳米矩形立铣刀用于超细自由曲面槽型的成形加工。我们已经开发出 世界上最小级别的、回转半径仅为φ30?m 的单晶金刚石立铣刀。如上所述， 纳米立铣刀的刀尖是通过对单晶金刚石进行超精抛光加工而制成的，切削 刃非常锐利、平直和耐磨。这种刀具预期可应用于光学元件、医疗芯片以 及微机械零件等