产品及工艺制作能力表2014.10.23.doc

生效日期 2014-10-20 修订前版本 A2 撰写/修订 　 审 核 　 制定部门 工艺部　 核准 　 涉及部门确认： 　 业务部 □ 　 市场部 ■ 　 　 　 工程部 ■ 　 计划部 □ 　 　 　 生产部 ■ 　 品质部 ■ 　 　 　 工艺部 ■ 　 维修部 □ 　 　 　 物控部 □ 　 人事部 □ 　 　 　 财务部 □ 　 文控中心■ 　 　 　 管理者代表批准： 　 文件发放记录 部门/代号 业务部 YW 市场部 MK 工程部 ME 计划部 PPC 生产部 PD 品质部 QA 发放份数 1 1 部门/代号 工艺部 PE 维修部 MT 物控部 PMC 人事部 HR 财务部 AC 文控中心 DCC 发放份数 1 1 课别/代号 开料课 A 压合课 B 2 钻孔课 C 电镀课 D 线路课 E 阻焊课 F 发放份数 1 课别/代号 文字课 G 9 外形课 H 测试课 I 品检课 J 过程控制课PQA QA课 QA 发放份数 课别/代号 采购课 PU 物控课 MC 工艺课 PE 研发课 RD 15 发放份数 修订内容摘要 版本 页次 修订人 修定部门 批准人 全新修改封面 A1 第1页 体系部 新增制程内容 A2 全部 孙一贵 工艺部 增加不同表面处理的最小成品尺寸及BGA的制作能力 A3 第3、4、7页 黄承名 工艺部 目的 范围 适于解释 责任 .1工艺部: 负责对制程能力进行测试与评估,制定、修改此作业文件； 4.2工程部：负责根据制作能力表进行工程设计； 4.3市场部：负责按此文件要求进行接单； 作业内容 项目 正常能力 极限能力 超出正常能力时的处理方法 常规 最高层数 ≤18L 24L 提出工艺评审 最大板厚 喷锡板 2.5mm 3.0mm / 无铅喷锡板 3.0mm 3.5mm / 其他板 4.0mm 5.0mm / 最小板厚 喷锡板 0.6mm 0.4mm 拼板尺寸≤300mm x 400mm 金手指板 0.8mm 0.60mm / 其他板 0.4mm 0.2mm / 板厚公差 板厚1.0mm ±0.1mm ±0.08mm / 板厚≥1.0mm ±10% ±7% / 阻抗公差 单线/差分 ≥50Ω ±10% ±9% / 单线 50Ω ±5Ω ±4Ω / 板翘曲度 0.7% 0.5%(对称结构) / 拼板尺寸 最大拼板尺寸 550X685mm / 超出极限能力时，需由工艺部进行工艺评审; 以上拼板为最大拼板,在工程设计时,需依不同结构或层次选择拼板尺寸(具体要求见有关拼板设计要求的相关内部联络单) 叠层及层压 最小芯板厚度 不需要电镀 0.2mm(含铜) 0.1mm(不含铜) / 有盲、埋孔需要电镀 0.3mm(含铜) 0.2mm(含铜) 拼板尺寸≤200mm x 350mm 绝缘层厚度 PP（普通板） 0.08mm(min) 0.07mm(min) / PP使用张数 ≤3张 4张 厚铜板可以使用多张PP,由工艺部评审 线路基铜厚 内层 4OZ 6OZ 5oz提评审 外层 4OZ 6OZ 5oz提评审 厚铜≥3OZ 12层 18层 提出评审 内层空间（钻孔到内层铜或线的间距）（工作稿） 4L 7.0mil 6.5mil (盲孔板需相应增加0.5mil) 6L 7.5mil 7.0mil 8L 7.5mil 7.0mil 10L 8.0mil 7.5mil 线路设计 内层线宽/线距（指不需要做电镀层）（原稿设计） 基铜HOZ 3.0/3.0mil 3.0/3.0mil / 基铜1OZ 4/4mil 3.0/3.0mil / 基铜2OZ 5/5mil 4/4mil / 基铜3OZ 7/7mil 6/6mil / 基铜4OZ 10/10mil 8/8mil / 外层线宽/线距（及需要做孔金属化层） （原稿设计） 基铜1/3oz 3.5/3.5mil 3.0/3.0mil 3.0/3.0mil设计时，最大面铜需≥25um.孔铜≥15um； 基铜HOZ 3.5/3.5mil 3.0/3.0mil / 基铜1OZ 6/6mil 5.5/5.5mil / 基铜2OZ 8/8mil 7/7mil / 基铜3OZ 10/10mil 9/9mil