0201在SMT制程之挑战.pptVIP

Top Union 0201 在SMT製程之挑戰 一. 簡介 二. 印刷技術 三. 貼片作業 四. 迴流焊作業 五. 檢驗QA 六. REWORK 七. 結論 一. 簡介 0201元件 : 1) 尺寸L0.6xW0.3xT0.25 mm ; 重量約0.15mg 2) 元件比0402小77%. 3) PAD面積比0402小66% 2. 用途： 目前大都用於手機, PDA, GPS等(Wireless LAN)無線行動通訊用產品. 應用趨勢(表1) 窄間距表面粘著的基本概念和議題 零件尺寸相對于高密度置件之關係 各公司SMD尺寸精度（SMD 0201）零件外觀尺寸的最大容許誤差值0.03mm 5. 要因分析 2. 鋼板與焊墊的相對關係與設計原則(2) 3. 錫膏的選擇與運用 SnPb系列錫膏. 加工物性 A) 黏度 : 180~210 Pa.s B) 錫膏層積(Paste Deposit): 愈慢愈佳 C) 粒徑: 愈小愈佳 4. 印刷製程的管制事項 2. 選擇合適的貼片機 Special Nozzle for 0201 Touchless PICK UP Touchless Pick Up Z-Axis moves to a fixed height above the component. Component is sucked out of the pocket 3) 貼片速率與精度之關係(4) 4. 供料器(6) 5. 其他考量因素 SMT 治具 PCB平面度與厚度 震動 1. 迴流焊參數 2. 迴焊爐之選擇要點 加熱區: 上七區; 下四區. 加熱區長度: 每區60cm SnPb焊料 不需氮氣供給. 若為無鉛焊料, 則氧氣濃度需低於5000ppm.(參考數據) 3. 溫度問題 2) 量測 Profile之方法 測量Profile, 黏貼Thermocouple常用之方法: A) 高溫焊料: 業界公認最可靠之測量方法, 惟其較費時 及易傷害測點. B) Al 膠帶: 主要是使用簡便, 但仍需以防焊膠帶再固定, 避免受熱後脫膠. C) 防焊膠帶:主要是使用簡便, 但易脫膠. D) 環氧樹脂: 最簡單之接著方式, 但需考量熱傳導速率. 1. 檢驗設備之選擇 2. 0201元件要求 3. 印刷之要求(4) 六. REWORK (7) 1. 0201 rework 1) 重工細小元件主要是費時. 2) 重工有對流與傳導兩種組合. 2. 0201 重工方式 1) 0201元件拔除工具 2) 0201元件焊接之烙鐵頭 七. 結論 1. 印刷作業 1) 鋼板開法隨貼片角度而有不同 2) 錫膏粒徑愈低愈佳 3) 離板速率不宜太快 2. 置件作業 1) 使用雙孔式真空吸嘴 2) 吸件力, 置件力需放小 3) 需佐以高倍率之CCD, AOI等工具 4) 注意貼片時不宜偏移太大 助焊劑 合金組成 合金粒徑 PAD 表面 焊接環境壓力 材料 教育訓練 知識 操作員 環境 方式 設備 灰塵 空調系統 預熱 滯留 迴流焊 冷卻 輸送帶速率 輸送帶 中心支撐 加熱區 冷卻區 四. 迴流焊作業 Max. 3℃/sec 降溫速率 Max. 3℃/sec 升溫速率 210~235℃ T peak 一般30~60 sec ; 最多90 sec 183℃ 一般80~90 sec ; 最多2 min 150~180℃ 120~240 sec preheating 0201 元件 1) SnPb焊料之操作條件 顯微鏡 20X AOI 畫素15 um 設備 0201元件 五. 檢驗 QA 尺寸: L: 0.60 +/-0.03mm W: 0.30+/-0.03mm a: 0.15+/-0.05mm b: 0.15+/-0.05mm t: 0.25+/-0.05mm 重量: 0.15g+/-0.03g 45% Metal content by volume 0.004% Dimensional stability of stencil 0.100~0.150mm Stencil thickness 0.020mm Line widening paste deposit 0.012mm Tolerance on apertures 0.023