真空电子束焊接中真空度的合理控制.pdfVIP

维普资讯 6 仪表技术与传感器 1990年 真空电子束焊接中真空度的合理控制 国营太行仪表厂 秦 杰 【摘要】本文对真空系统抽 气时间作 因素Q值的影响， 不同残余压力下Q值随 7理论计算，井依此重新制定 7谐，诹筒式 温度 变化的趋势以及残余压力对温度一频 压 力传感器的焊接 工 艺要 求，从而使焊接 率特性和温度系数值的影响做了认真的理 后，简体 的合格率大幅度提高，证采 7在 论分析和实验论证，从而确定真空系统在 大批量生产情况下 的可 甩价值。 焊接时的真空度应保证达到l0 托 (1．33 x10 帕)数量级。 主墨饵 真空电子柬焊接 谐撮筒 压力 传基置 真空度 控制 三、真空系统的气体分子运动状 一 、 刖 舌 态和气体分子平均 自由程 谐振简式压力传感器现已发展到比较 I．真空系统中在不周真空虞下的气体 先进的水平。它主要用米测量气体的压力 分子运动状态 和密度，广泛应用于航空、气象、煤矿等 真空系统中气体流动的状态一般有四 工业部 门，具有重复性好，分辨率高，工 种： 紊流、 粘性流、分子粘性流 (过渡 作性能稳定，易于数字化等优点。谐振筒 流)和分子 流。但常出现的还是后三种情 式压力传感器真空腔的封焊， 目前多采用 况。因为紊流是非稳定流，我们在这里只 真空电子束焊，它的特点是焊 区受 热集 考虑后三种情况。对于20~C空气，气体分 中， 简 体 的 温 升低， 焊缝窄，整齐美 子运动状态判断如下：[3) 观，可靠性好。由于真空封焊时真空系统 PD40．015 为分子流J 的真空度将直接影响到传感器的质量和系 PD≥0．5 为粘性流， 统使用的效益，其工艺制定需要一个可靠 0．015PD0．s 为分子粘性流。 的系统的理论依据 。 其中， P是真空系统中气体入 口处与 二、封焊时真空系统 出口处的平均压强，D是气体流动所通过 u径的大小。 真空度的确定 在该电子束焊机系统中，工作室排气 衡量谐振式传感器性能柏一个重要指 fJ径D=i0(cfn)J 长度L=20(Cm)I 标是 品质因素 “Q”值 。Q疽越高， 意味 故 着损耗越小， 谐振频率 稳定度 越 高， 工作室排气口在分子流状态下有： 传感器抗外界振动干扰的能力越强，它的 Pl≤0．01S／D=I．5×10 (托 ) = 重 复 性 也 就越好。[I．2)从 这 一角度 出 0．2(Pa)l 发，我们将简体真空腔的残余压力对品质 在粘性流状态下，有 维普资讯 第1期 仪表技术与传感器