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《现代电子设计技术》课程要点归纳 第1章 概述 1 SOPC名词解释 ：System-on-a-Programmable-Chip，即可编程片上系统 2 VHDL名词解释 ：Very-High-Speed Integrated Circuit HardwareDescription Language 超高速集成电路硬件描述语言 3 集成电路发展的6个阶段 ：晶体管，小规模集成电路（SSI），中规模集成电路(MSI)，大规模集成电路（LSI），超大规模集成电路(VSLI)，片上可编程系统(SOC) 4 片上系统（SOC）基本概念 ：SoC (System on Chip,片上系统) 是ASIC(Application Specific Integrated?Circuits) 设计方法学中的新技术,是指以嵌入式系统为核心,以IP 复用技术?为基础,集软、硬件于一体,并追求产品系统最大包容的集成芯片.狭意些理?解,可以将它翻译为“系统集成芯片”,指在一个芯片上实现信号采集、转换、?存储、处理和I/O 等功能,包含嵌入软件及整个系统的全部内容;广义些理解,?可以将它翻译为“系统芯片集成”,指一种芯片设计技术,可以实现从确定系?统功能开始,到软硬件划分,并完成设计的整个过程. 5 SOC设计方法学中的系统集成芯片技术包括的三个方面：设计重用技术，软硬件协同设计技术，纳米级电路设计技术 6 SOC设计重用技术的概念、特点、构成及要求 ：主要指的是IP重用技术，重用预先设计并经验证的模块（可从第三方获得），以达到缩短设计周期、加快投入市场的目的；它由IP的设计和IP的使用两个部分构成，要求所设计的IP可重用、可配置和可升级，目标是IP能即插即用。 7 软硬协同技术的概念及其构成 ：一般来说，面向SOC的软硬件协同设计理论是从一个给定的系统描述着手，通过有效地分析系统任务和所需的资源，采用一系列变换方法并遵循特定的准则自动生成符合系统功能要求、符合系统约束的硬件和软件架构。软硬协同主要包括系统描述、软硬件划分、软硬件协同综合以及软硬件协同模拟与验证。 8 SOC的三种嵌入式核及软核的特点 ：软核，固核 ，硬核 软核： 是用可综合的RTL描述或者通用库元件的网表形式表示的可复用模块。用户须负责实际的实现和版图。 固核：是指在结构和拓扑针对性能和面积通过版图规划，甚至可用某种工艺技术进行优化的可复用模块。它们以综合好的代码或通过库元件的网表形式存在。 硬核：?是指在性能、功率和面积上经过优化并映射到特定工艺技术的可复用模块。它们以完整的布局布线的网表和诸如GDSII（一种版图数据文件格式）格式的固定版图形式存在。 9 SOPC的特点 ：至少包含一个嵌入式处理器内核； 　　 具有小容量片内高速RAM资源； 　　 丰富的IP Core资源可供选择； 　　 足够的片上可编程逻辑资源； 　　 处理器调试接口和FPGA编程接口； 　　 可能包含部分可编程模拟电路； 　　 单芯片、低功耗、微封装。 10 SOPC的三种实现方案 ：I基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系统 在FPGA中预先植入处理器，利用FPGA的可编程逻辑资源，实现目标系统作用并降低系统的成本和功耗。目的是将FPGA灵活的硬件设计和处理器的强大软件作用有机地结合在一起。 缺点：IP硬核多来自第三方，FPGA厂商无法控制费用； IP硬核预先植入，使用者无法根据实际需要改变处理器结构；无法根据实际设计需要在同一FPGA中集成多个处理器；无法根据实际设计需要裁减处理器硬件资源以降低FPGA成本； 只能在特定的FPGA中使用硬核嵌入式处理器 。 II 基于FPGA嵌入IP软核的SOPC系统 在FPGA上嵌入IP软核来解决硬核所存在的问题。目前最有代表性的软核处理器分别是 Altera公司的Nios II核以及Xilinx公司 的MicroBlaze核 。 以Nios II核为例，它是用户可随意配置和构建的32位嵌入式处理器IP核；具有多种片内设备内核和接口模块，可实现功能多种功能。在费用方面，由于Nios II是由Altera公司直接提供而非第三方厂商产品，故用户通常无需支付知识产权费用，Nios II的使用费用仅仅是其所选的FPGA逻辑资源的费用。 III 基于HardCopy技术的SOPC系统 Har