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龙芯3A3000/3B3000处理器 用户手册 上册 多核处理器架构、寄存器描述与系统软件编程指南 V1.3 201 7 年4 月 龙芯中科技术有限公司 版权声明 本文档版权归龙芯中科技术有限公司所有，并保留一切权利。未经书面许可，任何公司和个 人不得将此文档中的任何部分公开、转载或以其他方式散发给第三方。否则，必将追究其法 律责任。 免责声明 本文档仅提供阶段性信息，所含内容可根据产品的实际情况随时更新，恕不另行通知。如因 文档使用不当造成的直接或间接损失，本公司不承担任何责任。 龙芯中科技术有限公司 LoongsonTechnologyCorporationLimited 地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园 号楼 2 BuildingNo.2,LoongsonIndustrialPark, ZhongguancunEnvironmentalProtectionPark,HaidianDistrict,Beijing 电话(Tel)：010 传真(Fax)：010 阅读指南 《龙芯3A3000/3B3000处理器用户手册》分为上册和下册。 《龙芯3A3000/3B3000处理器用户手册》上册分为两部分，第一部分介绍龙芯3A3000/3B3000 多核处理器架构与寄存器描述，对芯片系统架构、主要模块的功能与配置、寄存器列表及位 域进行详细说明。 《龙芯 3A3000/3B3000 处理器用户手册》下册，从系统软件开发者角度详细介绍龙芯 3A3000/3B3000所采用的GS464e高性能处理器核。 修订历史 文档名: 龙芯3A3000/3B3000 处理器用户手册 ——上册 文档更新记录 版本号 V 1.3 创建人: 芯片研发部 创建日期 : 2017-04-13 更新历史 序号 更新日期 版本号 更新内容 1 2016-06-14 V1.0 初始版本 2 2016-09-14 V1.1 更新部分PLL配置寄存器说明，更新软硬件改动说明 3 2016-11-25 V1.2 增加BBGEN部分的寄存器说明 4 2017-04-13 V1.3 增加SPI地址空间说明 手册信息反馈:service@ 也可通过问题反馈网站/ 向我司提交芯片产 品使用过程中的问题，并获取技术支持。 龙芯3A3000/3B3000处理器用户手册 目录 目 录 1 概述 11 1.1 龙芯系列处理器介绍 11 1.2 龙芯3A3000/3B3000简介 12 2 系统配置与控制 15 2.1 芯片工作模式 15 2.2 控制引脚说明 15 2.3 Cache一致性 17 2.4 系统节点级的物理地址空间分布 17 2.5 地址路由分布与配置 19 2.6 芯片配置及采样寄存器 25 3 GS464e处理器核30 4 共享Cache （SCache）32 5 矩阵处理加速器34 6 处理器核间中断与通信37 7 I/O 中断40 8 温度传感器43 8.1 实时温度采样 43 8.2 高低温中断触发 43 8.3 高温自动降频设置 44 9 DDR2/3 SDRAM控制器配置46