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《功率电子封装技术趋势和市场预测》 功率电子的封装技术为电力电子系统增加了巨大价值，为了提高功率模块的成品率和 可靠性，各家厂商正在为新产品研发封装技术。2020 年，功率电子的封装市场规模将达到 17 亿美元，占功率模块市场的30%。 Power Packaging Technology Trends and Market Expectations 功率电子的封装技术为电力电子系统增加了巨大价值。2020 年，功率电子的封装市场规模 将达到17 亿美元，占功率模块市场的30%。 功率电子的封装性能现在必须满足市场需求 为了提高功率模块的成品率和可靠性，各家厂商正在为新产品研发封装技术（包括新设计和 新材料），尤其是一些常见的失效环节，如芯片和基板的粘接、互连与密封。例如芯片粘接， 受益于银浆烧结技术发展，焊接正逐步失去市场份额。虽然基本材料比较贵，但是考虑到廉 价的设备和制造成本，以及可靠性的提高，银浆结烧技术吸引了越来越多的厂商。标准的引 线键合技术也在演变，采用增加接触面积的解决方案，如球键合和楔键合。封装技术的发展 必须满足高温操作：由于硅凝胶或环氧树脂在温度方面受限，因此，新材料，如聚对二甲苯， 正在兴起。 由于环境和技术的要求，电力电子市场正面临着诸多挑战，因此，功率电子的封装技术发展 是顺应时代的表现。提高功率密度和优化电源转化（二氧化碳减排）是关键。为了实现宏伟 的政府目标，需要在器件和模块两个层面实现技术突破。此外，在封装技术中扮演重要角色 的宽带隙（WBG ）半导体能够实现更高效率的功率转换，从而使器件的高频、高压或高温 能力充分发挥。 电动汽车和混合动力汽车（EV/HEV）的增长将驱动未来几年电力电子市场成长。这对技术 提出了更多要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，高压或高温等 恶劣环境下的应用需求也不断增长。为了满足这些特殊需求，封装技术也将不断改进。 本报告详细介绍标准功率模块的封装设计，包括衬底、导热界面材料、基板、芯片粘接、互 连与密封等。除了关键技术，报告还给出市场数据和预测。 图1 标准功率模块的封装设计 2020 年功率电子的封装材料市场将达到17 亿美元 几年前，电力电子市场规模很小，部分特殊需求衍生出极少的应用。现今，电力电子器件逐 渐普及，如电力传输和分配领域。这一重要变化背后的主要动机是提高产量和减少二氧化碳 排放，以满足政府需求。根据Yole 调研显示，预计2014-2020 年电力电子器件市场的年增 长率高达7%，从将2014 年的115 亿美元增长到172 亿美元，主要驱动因素是EV/HEV 的 发展和可再生能源的扩张。电力电子细分市场，无论是器件市场还是终端系统，也将实现增 长。从地理区域上看，2014 年亚太地区仍占据主导地位，并且这一趋势也有望继续保持， 这主要归因于中国政府的雄心壮志。 功率电子封装市场越来越大，主要由互连和基板业务驱动，2014 年的增长率为14%，预计 2020 年的增长率为13%。2014-2020 年，全球功率电子封装原材料的复合年增长率约为12%， 预计2020 年市场规模将达到17 亿美元。 图2 2010-2020 年功率模块的材料市场发展（in M$） 供应链向垂直整合方向发展 为了提高性能并减少损耗，越来越多的电力电子应用选择使用功率模块来代替分立元件。在 此情况下，制造商必须掌握功率模块组装技术。关键的功率模块制造技术成为器件厂商和逆 变器厂商之间激烈竞争的领域。目前，功率模块制造商逐渐从专业公司采购封装材料，并在 内部工厂进行模块组装。 即使许多领域存在地区性偏好，但是对于小公司或初创公司而言，开发新设计依然一个良好 的发展机遇。 由于近期垂直整合收购和技术进步，中国的供应链发展很快。 本报告介绍不同类型的商业模式和功率电子产业链各环节的公司。 图3 功率电子封装商业模式和供应链 分立功率器件封装：技术有待观察 很长一段时间，分立功率器件只采用成熟的TO 封装。但是，分立器件的封装技术持续发展， 表面贴装器件（SMD ）正变得越来越普遍。特别对于大范围应用，SMD 具有巨大的优势， 例如在 EV/HEV 领域，可以大量使用自动化设备贴装 SMD，提高效率、降低成本。我们预 计SMD 将对市场产生强劲驱动力，逐步占据更多的电力电子市场。 还有一个趋势：功率电子也逐渐采用先进封装技术，如晶圆级封装或嵌入式封装。我们仔细 分析