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微波加热物体的数值仿真 2011年6月23日 工作内容 目的: 解决电磁场、热场耦合问题（电磁场耗散能量使物体升温，温升改变物体的介电常数等性质，从而再影响电磁场分布）；给出物体的时域温度变化过程。 核心问题: 电磁场变化快（ps 数量级）与热场变化相对慢( ms-s数量级）的交互影响耦合问题。 电磁场迭代达到相对稳态之后，利用热损耗公式计算出电磁损耗，并将其作为热源代入热模型进行热问题求解，若干时间步后更新物性参数（介电系数、电导率等），重新计算电磁场，如此循环直至预定加热时间。基本流程如下： 一维欧拉方程 于是线积分项为 * 二,物体在非正弦波激励下升温过程的计算 一,物体在正弦波激励下升温过程的计算 三,半导体器件发热的计算 四,NND有限元求解一维欧拉方程 一,物体在正弦波激励下升温过程的计算 （电极化损耗、欧姆损耗） 问题描述 计算电磁场 计算耗散功率 达到稳态？ FDTD HTE NO YES 开始 计算温度场 更新介电常数 达到预定加热时间？ 结束 YES NO 开始 计算方法 算例1：微波加热水的稳态温度分布 水 Ey Hx 10cm 空气 空气 Pin=6kW/m2 C. A. Vriezinga, Thermal profiles and thermal runaway in microwave heated slabs, J. Appl. Phys. vol.85,no.7,pp.3774~3779,April.1999. 被加热物体是置于空气中无限大 水片,入射波为频率2.45GHz的 平面波。 算例验证 Tanmay Basak , Badri S. Rao，Theoretical analysis on pulsed microwave heating of pork meat supported on ceramic plate, Meat Science,86(2010),pp780-793,Aug,2010. 算例2：微波加热猪肉 猪肉厚度1.6cm，右边是 0.2cm厚的陶瓷片。两侧 入射波均为1.5W/cm2 的 平面波,频率2.45GHz。 加热时间194s。 算例验证 加热过程中猪肉上温度差的变化 Tanmay Basak , Badri S. Rao,Theoretical analysis on pulsed microwave heating of pork meat supported on ceramic plate, Meat Science,86(2010),pp780-793,Aug,2010. 算例2：微波加热猪肉 算例验证 P. Rattanadecho,N. Suwannapum,Interactions Between Electromagnetic and Thermal Fields in Microwave Heating of Hardened Type I-Cement Paste Using a Rectangular Waveguide,Journal of Heat Transfer,Vol.131,pp.082101-1-082101-12,Aug.2009. 算例验证 算例3：微波加热水泥浆 文献结果 FDTD-HTE 加热20秒后水泥浆纵切面温度分布 入射波为2.45GHz,1000W,材料尺寸 为(xyz)110mmx55mmx80mm.加热 时间20s. 前面介绍了正弦电磁场作用下物体热效应的分析方法,当电磁场不是正弦形式时,这种方法并不适用.这时需要用电磁场的瞬时耗散功率分析热效应. 达到预定加热 时间？ 结束 YES NO 开始 计算电磁场 计算耗散功率 计算温度场 更新物体的电磁参数 二,物体在非正弦波激励下升温过程的计算 计算流程 脉冲作用下互联线最高温度变化 史炎冰,多层高密度互连在静电脉冲作用下的时域非线性有限元电热耦合模拟,上海交通大学硕士论文,2009. 互联线温度变化 算例验证 90nm工艺三层互联线. 脉冲作用与顶层中间的互 联线上.脉冲形式如下: 三,半导体器件发热的计算 与普通物体温度场计算不同,半导体器件温度场计算有 以下几个特点. 1,热源一般根据器件内部电流,电压直接计算. 2,当只关心稳态温度时,可以只在空间上迭代求解. 上图为SOI MOSFET的三维模型. 热源位于栅极下方,P=1mW/um. 算例验证 算例1：SOI MOSFET的稳态温度分布 Kun Zhang, M.C.Cheng,Thermal Circuit for SOI MOSFET Structure Accounting for Non