SPI-Pon812可直接替代环氧树脂制剂EPON812,后.docVIP

SPI-Pon 812 可直接替代环氧树脂制剂EPON? 812，后者的制造商Shell Chemical已停止生产这种曾在世界电镜领域广泛使用的包埋树脂。由于SPI-Pon较低的粘稠性，对于某些样品可以很容易的看到渗透的过程。SPI-Pon 可直接替代原先的Epon 812。使用过的用户确认除了上述的区别外在切片，染色以及电子束的稳定性方面都没有任何不同。 一切都完全一样，除了用 SPI-Pon 812 替换Epon 812。对于对松香单体有溶解性的样品（也就是说，样品可以被单体或单体的联合物溶解）SPI-Pon 812 也是一种相当好的”Epon替代“粘合剂。对于此类的样品的使用已经出版了一些特殊的方法。更让人感兴趣的是，这种树脂具有非常广泛的适用性。就像它可以用作包埋生物组织一样，它还可以作为包埋固体催化剂或者其他塑料样品的一种选择。据我们所知其他没有一种树脂可以应用于的如此广泛的类型，从而确立它的普适性。大多数的SPI-Pon 树脂组件 的使用者在60°C 下烘烤样品，而在稍微高的温度下，最高70°C，烘烤的速度可能会更快一些。相比较而言，与暴露在四氧化锇中相比，SPI-Pon 812 树脂在烘烤的状态具有很好的惰性，无论在生命科学还是材料科学领域被四氧化锇染色过的样品其树脂的活性都会成倍的增加。注意制剂中DMP-30的保质期相对较短，但是可以采取一些措施来延长，一些已知特别的问题可能因此而缓解。另外用户应当意识到即使在少量的潮气下这种树脂的性能都会降低。所以除了那些明显的问题（树脂没有正确的烘烤），任何湿气的存在都会使聚合的过程中出现气泡，包埋的结果将非常糟糕。 最后烘烤时块体中的气泡：块体最后烘烤时出现气泡是最常见的问题之一。这通常是由于样品中有湿气的存在。根据样品的不同，有不同的方法来去除残留的湿气。气泡产生的另外一个原因可能是混合时过于剧烈。但无论是那种原因，只要将混合物用机械泵抽真空，不长的时间就可以使气泡溢出而脱离系统。这个过程需要的准确时间由系统聚合的速度决定。 硬度和粘度显微工作者通常要面对另外一个考虑就是树脂的粘性和最后块体的硬度。要获得更好的硬度，可以选择SPI-Pon 812来制作块体，这样制作出的块体一般来说比其它某些制作出的块体硬度要高，至少是一样硬。在这种条件下聚合树脂的粘度会大一些，因此可能渗透性会弱一些，但是我们还是推荐这种方式，因为其他方式不但价格昂贵而且操作复杂。若想使包埋物的粘性降低，推荐使用TEM制剂SPI-Chem Low Acid GMA。GMA单体的粘性略低于水的粘性。 颗粒的“拔出”：用刀具切割包埋物为硬度较高的球形颗粒的块体时，颗粒有时会被“拉出”，所以切片在颗粒原先的位置会有“鬼影”或者孔洞。为了减少这种情况的发生，推荐使用SPI-Chem? (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane。 改良的BDMA组件：因为包含BNMA的试剂的粘性较弱从而有较好的渗透性，所以一些研究人员选用包含BNMA的试剂替代包含DMP-30的试剂。 BDMA试剂订货时有两个可能的问题： 关于运送费用。BDMA是“危险货物”而DMP-30不是，因此在某些情况下，BDMA的运送费用会比DMP-30的费用要高。 在将几种混合物混合的时，有报道说即使在其他情况完全一样时BDMA混合物相比DMP-30混合物会更粘稠更快速。