材料表面工程2008lectured.pptVIP

第四章 电镀和化学镀 电镀： 在含有欲镀金属的盐类溶液中，在直流电的作用下，以被镀基体金属为阴极，以欲镀金属或其它惰性电极为阳极，通过电解作用，在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。 目的： 改善外观，赋予材料表面各种物理化学性能 分类： 湿法电镀 ：水溶液或有机溶液中进行 熔盐电镀：熔盐中进行 镀层分类 按镀层性能分： （1）防护性镀层：防腐蚀（钢上镀Zn等） （2）防护装饰性镀层：防腐+装饰（多层） （3）功能性镀层：赋予金属基体特定功能 按镀层与基体的电化学活性分： （1）阳极性镀层：镀层电极电位高于基体 （2）阴极性镀层：镀层电极电位低于基体 镀层性能要求： 第一，与基体结合牢固，附着力强 第二，镀层完整，结晶细致，孔隙少 第三，镀层厚度分布均匀 §4.1 电镀的基本原理与工艺 一、电镀的基本原理 阴极反应： Men++ne→Me 在一定电流密度下，金属离子进行阴极还原时，沉积电位等于它的平衡电位与过电位之和 理论上，只要阴极电位足够负，任何金属离子都可在其上还原沉积。但在水溶液中进行电沉积时，阴极上存在H+、易还原阴离子等多种离子的竞争还原反应，因此，有些还原电位很负的金属离子在电极上不能实现还原沉积。 金属离子在水溶液中能否还原，不仅取决于其本身的电化学性能，还