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FPC材料简介 报告大纲 铜箔基材(CCL) 覆盖膜(CVL) 补强片(KAPTON及PET) 一、Copper Clad Laminates(铜薄基材) Adhesive Conductor Dielectric Substrate Conductor Dielectric Substrate Adhesive Double-Sided C.C.L. (双面铜薄基材) Single-Sided C.C.L. (单面铜薄基材) 1.1CCL分类及结构 软 性 铜 箔 基 板 用 材 料 接着剂 铜 箔 高分子薄膜 环氧树脂or 压克力系 硬化剂 催化剂 柔软剂 填充剂 PET PEN PI 压延铜 电解铜 1.2铜箔基材的组成 1.2铜箔基材的组成---PI 1.3铜箔基材的种类 Polyimide软式铜箔积层板 　特长：1.可供应多种厚度的PI铜箔积层板及更薄的 接着剂厚度。 2.长期优良的耐热，抗湿及剥离强度。 　3.电气特性佳。 4.卓越的可挠性及尺寸安定性。 5.配合应用领域，提供两种胶系 Polyester软式铜箔积层板 特长：1.尺寸安定性佳。 2.长期优良的耐热，抗湿及剥离强度。 3.电气特性及可挠性佳。 　缺点 ：价格较高 　缺点 ：不耐高温度,溢胶较大(不稳定) 喷锡前 喷锡后 ? PET材料喷锡前后外观比较 CCL制造流程简介 接着剂 铜箔 配胶 配合 胶片 涂布 干燥 压合 卷取 前熟化 涂布 干燥 压合 铜箔 二、覆盖膜(CVL) Coverlay(覆盖膜) Dielectric Substrate Adhesive Mylar Adhesive Kapton 特长 ： 1.电气特性佳。 2.加工性良好。 　3.柔软性优。 压合条件:190oC/85(kg/cm2)表压/成形压60sec 溢胶量-FD1035预压时间v.s溢胶量变化图 Polyimide线路保护胶膜 Polyimide保护胶膜性质比较表 以上评估数据以1milPI，接着剂厚25um，贴合本公司FRS2311(1mil+18AD+ 1ozRA)单面铜箔积层板 三、补强片 Stiffner(补强材) Dielectric Substrate Adhesive 3.1补强片材料比较 3.1补强片接着剂 分为: 薄膜感压型(PSA:Pressure sensitive adhesive)-白色PET 热硬化型---KA51、KA31等 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Microcosm/律勝科技 Microcosm/律勝科技 裁斷 檢查 出貨 熟化 裁切 Sheet3 Sheet2 Sheet1 Chart1 30sec. 40sec. 50sec. 60sec. 溢膠量(mm) 預壓時間 5sec. 10sec. 20sec. .13 .14 .11 .10 .08 .06 .04 溢膠量(mm) 預壓時間 溢膠量（mm) FD1035預壓時間 v.s 溢膠量變化圖 溢膠量(mm) 預壓時間 溢膠量（mm) 5sec. 10sec. 20sec. 30sec. 40sec. 50sec. 60sec. .13 .14 .11 .10 .08 .06 .04 項 目 EFC系 保 護 膠 膜 PFC系 保 護 膠 膜 主劑 環氧樹脂Epsilone 酚醛樹脂 Phenolic 特長 柔軟性特佳 儲存壽命長 同時適用快速及傳統壓著 壓著時溢出量少 烘烤溫度 165OC升溫1時,持溫1時 140OC升溫1.5時,持溫1時 使用限制 置於5OC冷藏庫中 質地較剛硬 噴鍚前先以100 OC乾燥30分 不適NC鑽孔 外觀 膠色呈白霧狀 膠色透明度較高 測試項目 單位 EFC系列 PFC系列 蝕刻收縮率 拉力 Kg/cm 1.02 0.62 錫鉛耐熱 0C 270 260 耐折性(MIT) R=0.8 次 MD 5979 4010 TD 5926 3985 蝕刻收縮率 (壓著銅熟化蝕刻後) % MD -0.032 -0.026 TD -0.025 -0.056 耐化性 耐溶劑性 OK OK 耐金電鍍性 OK OK 線間絕緣阻抗 Ω 4.4133E12 2.8241E12 Sheet3 Sheet2 Sheet1 補強板材料的比較 酚醛樹脂 玻璃纖維 PET