OSP表面处理工艺技术报告.ppt

PAGE OSP表面处理工艺简介 景旺电子（深圳）有限公司 工艺部/范喜川 OSP制程介绍与管控解析 OSP板储存条件与对策 OSP板与SMT制程管控 目 录 OSP制程介绍与管控解析 —— 何谓PCB表面处理 —— PCB表面处理的类型 —— OSP的基本概念 —— OSP与其他表面处理工艺的比较—— Glicoat-SMD F2反应机理 —— Glicoat-SMD F2工艺流程 —— 制程管控重点 何谓PCB表面处理？ 能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化，并同时满足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。 PCB表面处理的类型？ 一、满足有铅焊接 有铅喷锡（锡63/铅37） 二、满足无铅焊接（符合RoHS） 1、OSP 2、化学镍金 3、化学沉银 4、化学沉锡 5、电镀镍金 6、无铅喷锡 什么是OSP？ 在PCB制作过程中，为了使焊接点位的铜表面在后续的工序中具有良好的焊接性能，需要对这些电位进行相应的表面处理，如喷锡、电镀镍金、化学镍金等。 OSP中文为：有机可焊性抗氧化处理（Organic Solder-ability Preservatives，英文缩写为OSP）是多种表面处理方法当中的一种。 PCB表面处理比较 PCB表面处理优点比较 金手指位置可适合于反复插接（耐磨性能和耐腐蚀性能良好） 表面处理层平整，易于进行元器件装贴 可焊性最佳，易于与焊料形成良好键合的合金层 表面处理层平整，易于进行元器件装贴 表面处理层平整，易于进行元器件装贴，适合于高密度IC封装的PCB和FPC 可焊性良好，打线良好，低表面电阻，并可耐多次接触(适用于一些按键位置) 可焊性可保持到12个月 可焊性可保持到6个月 可焊性可保持到12个月 可焊性可保持到6-12个月 可焊性可保持到6个月 可焊性可保持到12个月 适合于多次组装工艺 适合于2-3次组装工艺 适合于多次组装工艺 适合于2-3次组装工艺 适合于2-3次组装工艺 适合于多次组装工艺 可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配 可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配 可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配 可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配 可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配 可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配 表面平整，但有一定的厚度差异（与PCB的排版设计有关） 覆盖层平整 表面光亮平整，有一定的厚度差异(与PCB产品焊盘设计有关) 表面洁白平整，厚度均匀 表面平整，厚度均匀 表面平整，厚度均匀 优点 在电路板裸铜表面上电镀铜/镍/金镀层，镍层约3-8um，金层约1-3 u。 在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机覆盖层，厚度约0.2-0.6um，既可保护铜面，又可保证焊接性能。 在电路板裸铜表面经热风整平形成一层较光亮而致密的无铅覆盖锡合金层，厚度约1-40um。 在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银镀层，厚度约0.15-0.4um。 在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的锡镀层，厚度约0.7-1.2um。 先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层，厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。 机理 电镍金　　　　　　　　　　　(Ni/Au Plating) OSP 无铅喷锡　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(Lead free HASL) 沉银　　　　　　　　　　　　　　　　　(Immersion silver) 沉锡　　　　　　　　　　　　　　　　（Immersion Tin) 沉镍金ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold) 工艺 PCB表面处理缺点比较 线路侧面为裸铜，若使用环境较潮湿时可导致绝缘性能下降 部分微小孔通孔容易产生OSP不良现象 密集IC位容易产生高低不平的差异，从而影响贴片的精度 有可能产生银迁移现象 完成沉锡表面处理后如再受到高温烘板或停放时间较长，则可导致沉锡层的减少 成本很高 电镍金后还经过多道后工序，表面处理后若受到污染易产生焊接不良 表面在保存环境差的情况下易出现OSP膜变色，焊接不良等 表面处理温度高，可能会影响板材和阻焊油墨的性能 表面易被污染，银面容易变色，从而影响焊接性能和外观 表面易被污染而影响焊接性能 表面处理后若受到污染易产生焊接不良 内应力稍高 客户装配重工困难 有可能会出现锡须（通过焊料选择可控制在危害界限之内） 不能接触含硫物质 有可能出现锡须 有机会出现黑焊盘 缺点 电镍金　　　　　　　　　　　(Ni/Au Plating) OSP 无铅喷锡　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(Lea