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超声波检测第7-11章课件
* 2、典型非缺陷回波的识别 ⑴、仪器杂波 仪器电噪声,当灵敏度过高时,整个扫描线上出现跳跃的单峰信号,灵敏度降低后噪声消失。 ⑵、探头杂波: 由于探头吸收块不良或楔块设计不合理,在楔块中形成的反射信号。无论探头是否接触工件,只要接上探头,就在固定位置出现反射信号。 ⑶、耦合剂反射波: 探头折射角较大、探伤灵敏度又较高时,产生变形表面波,在探头前方堆积的耦合剂上发生反射而产生反射信号。 * ⑷、焊缝咬边反射 咬边反射波一般出现在一次波和二次波前边。探头在焊缝两侧探测,一般都能发现。测量水平距离,其位置在焊缝边缘处,用手指沾油轻轻拍打咬边处,信号时显跳动。 * ⑸、焊缝表面沟槽反射 一般出现在一、二次波位或稍微偏后,反射 信号不很强,迟钝。 * ⑹、焊缝错边 在A侧探伤时出现在一次波之前,似焊缝内 缺陷,但在B侧探伤时探不到或水平距离在母 材上。 * ⑺、自动焊中的山字形波 由于波型转换形成的纵波声速大约为横波声速的二倍,所以出现在底面和上表面横波反射波的中间,形成山字波,易与未焊透相混淆。 * ⑻、单面焊垫板反射 * ⑼、内部未焊透产生的回波 第10章 特种设备超声检测通用工艺 规程和工艺卡 * 10.1 特种设备超声检测通用工艺规程 1、一般要求 ? 无损检测通用工艺规程应根据相关法规、安全技术规范、产品标准、有关的技术文件和JB/T4730-2005标准化的要求,并针本单位的特点和检测能力进行编制。 ? 无损检测通用工艺规程应涵盖本单位(制造、安装或检测单位)产品的检测范围。 ? 无损检测通用工艺规程的编制、审核及批准应符合相关法规或标准的规定。 * 2、无损检测通用工艺规程至少包括以下内容 a) 适用范围; b) 引用标准、法规; c) 检测人员资格; d) 检测设备、器材和材料; e) 检测表面制备; f) 检测时机; g) 检测工艺和检测技术; h) 检测结果的评定和质量等级分类; i) 检测记录、报告和资料存档。 j) 编制(级别)、审核(级别)和批准人、制定日期。 * 10.3 特种设备超声检测工艺卡 1、一般要求 实施无损检测的人员应按无损检测工艺卡进行操作 无损检测工艺卡应根据无损检测通用工艺规程、产品标准、有关的技术文件和本部分的要求编制 无损检测工艺卡的编制、审核应符合相关法规或标准的规定 * 2、工艺卡一般应包括以下内容: a)工艺卡编号 b)产品名称,产品编号,制造、安装或检验编号,锅炉、压力容器及压力管道的类别、规格尺寸、材料牌号、材质、热处理状态及表面状态; c)检测设备与器材:仪器型号和编号、探头型号规格、试块和耦合剂等。 d)检测工艺参数:检测方法、检测比例、检测部位、仪器扫描比例和检测灵敏度调节。 * e)检测技术要求、执行标准、验收级别。 f)检测部位示意图。 g) 编制人员(级别)、审核人员(级别) h) 编制日期。 * 3、深度法 ⑴、(CSK-ⅠA试块) 计算R50和R100声程对应的深度距离 把h1和h2调 到水平刻度 相应位置 * ⑵、CSKIIIA试块 选择2个孔,孔深h2=2h1 用“深度微调” 和 “延迟”旋钮 反复调节,使h1和 h2反射波分别与水 平刻度h1和h2对齐。 * 9.2.5 距离—波幅曲线和灵敏度调节 1、距离—波幅曲线 ⑴、距波曲线的组成 ? 三线:评定线(EL线)、定量线 (SL线)、判废线(RL线) ? 三区: ?Ⅰ区:评定线与定量线之间区域(包括评定线) ?Ⅱ区:定量线与判废线之间(包括定量线) ?Ⅲ区:判废线以上(包括判废线) * * ⑵、距离波幅曲线的用途 ? 调节检测灵敏度
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