微型计算机原理及应用(第三版)第4章.ppt

4. 16位微处理器 4.1 16位微处理器概述 4.2 8086/8088 CPU的结构 4.3 8086/8088 CPU的引脚信号和工作模式 4.4 8086/8088的主要操作功能 微型计算机系统组成 微型计算机系统的三个层次 微处理器( Microprocessor ) 微型计算机( Microcomputer ) 微型计算机系统( Microcomputer System ) 微型计算机系统组成 微处理器（Micro Processing Unit） 微处理器（Micro Processing Unit），即微型化的中央处理器。中央处理器CPU的英文全称是 Central Processing Unit。早期微处理器以 MPU 表示，以区别于大型主机的多芯片CPU。但现在已经不加区分，都用CPU表示。 与CPU有关的术语 主频 CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线、CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来提升。CPU主频的计算方式为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 与CPU有关的术语 缓存（Cache） CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。 一级缓存（L1 Cache） 集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。L1级高速缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。 二级缓存（L2 Cache） 由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，最后是外存储器。 与CPU有关的术语 生产工艺 在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米（um）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高，在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。 工作电压 是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改变CPU的化学介质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，Core 2 Duo CPU的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。 与CPU有关的术语 MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） 英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。 Intel Core 2 Duo E6300 1.86GHz 基本参数 CPU内核 内核电压 1.248V 制作工艺 0.065 微米 CPU频率 主频 1860MHz 倍频（倍） 7 外频 266MHz CPU缓存 L1缓存 32KB L2缓存 2MB CPU指令集 指令集 MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSE4,EM64T 4.1 16位微处理器概述 8086/8088内部结构相同，但外部性能有区别： 8086是16位数据总线，808