BGA焊接不良改善1.pdfVIP

目 录 1. 简介 2. 主要Process 3. 详细Process 及 Know how 4. 实行事例 5 管控重点 Process(影响BGA焊接品质的主要因素) 1 BGA的结构 2 BGA防潮与烘烤条件 3 Layout设计 4 生产(钢板开孔, profile量测) 5 PCB板材品质与BGA材料的品质 BGA结构 BGA锡球有通过置球与印刷两种方式生成（也就是说原材也有焊接风险） BGA原材锡球脱落现象 在实际生产中有发生BGA焊盘脱落现象。 BGA结构三维图 BGA锡球与焊盘结构三维示意图 锡球与PWB焊盘的焊接至关重要,在实际焊接中PWB焊盘脱落较多。 BGA防潮与包装(1) 泰咏目前是按照该标准在进行烘烤作业 BGA防潮与包装(2) BGA焊盘的Layout设计(1) BGA焊盘的Layout设计(2) 线路板设计标准IPC-2221A GERBER 文件 PCB LAYOUT NG