PADS2007中盲埋孔设计.pdfVIP

PADS Layout PADS Layout （PowerPCB） （PowerPCB） 手机板盲埋孔的设计方案 手机板盲埋孔的设计方案 .hk .hk 什么是盲埋孔？ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔 （Blind vias / Laser Vias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表 层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔 （Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型， 所以是从PCB表面是看不出来的。 比思电子有限公司 .hk 什么是盲埋孔？ 如图是一个8层板的剖面结构示意图：