手机外壳对天线频率影响模拟分析.pdfVIP

題目：手機外殼對頻率影響之模擬分析 公司名稱：勢流科技股份有限公司 使用軟體名稱：Micro-Stripes V 6.5 一、前言 本文以 Nokia 3310的天線模型為範例，並利用高頻電磁模擬軟體Micro-Stripes作為數值模擬 之工具，模擬手機外殼對天線的影響，並敘述其天線的相關參數與輻射特性。 二、內容 此天線的幾何結構主要包含一個接地面與距離此接地面上方 8mm 的地方，放置一個平面的 天線主體(其外觀可如圖一所示)，此接地面與天線的材質為銅 ，且厚度分別為 0.1mm與 0.5mm， 3 接地面 的尺寸設定為 41.5*115*0.1mm 。在天線與接地面外有厚度 2mm的外殼（外觀為 3 47*115*20mm，如圖二所示），外殼的材質設為ro3003（permittivity為 3 、conductivity為 0.00216）。 圖一與圖二右圖為軟體於幾何結構建立之後，依此結構自動產生非均勻網格分佈(non-uniform grid distribution)。 圖一、利用Micro -stripes 所建立天線與接地面的模型與網格分佈情形 圖二、利用Micro -stripes 所建立天