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印制电路工艺基础知识 单面板工艺流程 双面板工艺流程 多层板工艺流程 盲、埋孔多层板流程 生产各工序说明 1）钻孔 钻头：采有硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类 合金，是以碳化钨（WC）粉未为基体，以钴作为粘合剂，经加 压烧结而成的。 原理：在正确设定好各钻孔参数后利用高速旋转的钻头对 PCB 板进行钻孔。 钻孔参数设计良好与否会对产品的质量和生产效率有很大的影 响。（比如：转数、进刀速度、起刀速度等） 参数的选择是跟PCB材料有关的。 使用上、下垫板的主要目的： 上垫板：钻孔时起到散发热量与钻头清洁的作用； (铝箔) 可引导钻头进入板的轨道作用，以提高钻孔精确度； 防止板面产生毛刺与刮伤； 下垫板：充分贯穿PCB板；抑制毛刺的产生；保护机床平台。 (木浆纤维板) 钻头的直径范围：0.25～6.50mm 板厚孔径比：≤8 2) 孔金属化 A、目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。 B、流程：去除钻污 调整剂 微蚀 水洗