北京君正集成电路股份有限公司发行股份和支付现金购买资产.PDFVIP

北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要 股票简称：北京君正 股票代码：300223 股票上市地：深圳证券交易所 北京君正集成电路股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易预案摘要 发行股份及支付现金购买资产的交易对方 标的公司 交易对方 奥视嘉创、海鸥香港、海鸥开曼、创意传奇、润信豪泰、泰康集团、开元 朱雀、西藏长乐、青岛金石、芯能投资、芯力投资、珠海融锋、深圳测度、 集成电路投资中心、金信华通、金信华创、清控华科、天元滨海、西藏大 北京豪威科技有限 数、西藏锦祥、德威资本、深圳远卓、深圳兴平、惠盈一号、嘉兴水木、 公司 嘉兴豪威、海鸥战略投资 A1 、海鸥战略投资A3 、海鸥股权投资 C1、海 鸥股权投资C3、海鸥香港股权投资B-2 、海鸥香港股权投资C1-Int’l 、海 鸥香港股权投资C3-Int’l、海鸥开曼股权投资B1 、上海威熠共35 名 陈杰、刘志碧、程杰、旷章曲、钟萍、金湘亮、DDS, Inc. 、Wayne Wei-Ming 北京视信源科技发 Dai 、SHOICHI RYU、Wang Ching Miao Wilson 、董德福、陈黎明、吴南健、 展有限公司 Innovation Engine 株式会社、Hideki Okauchi 、Hiroko Mihara 、先端技术组 合共 17 名 北京思比科微电子 陈杰、刘志碧、吴南健、南昌南芯、北京博融、山西TCL 共6 名 技术股份有限公司 募集配套资金交易对方 刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划（认购配套融资方式）共5 名 独立财务顾问 二〇一六年十一月 1 北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要 公司声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺并保证本预案内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本公司及全体董事、监事、高级 管理人员对本预案内容的真实、准确、完整承担个别和连带的法律责任。如本次交 易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案 侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，不转让在公司拥有权益 的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户 提交公司董事会，由董事会代其向证券交易所和登记结算公司申请锁定；未在两个 交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实后直接向证券交易所和登记结算公司报 送本人或本单位的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和登记 结算公司报送本人或本单位的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和登记结算 公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人承诺锁定股份自 愿用于相关投资者赔偿安排。 与本次重大资产重组相关的审计、评估和估值工作尚未完成，本公司董事会及 全体董事、监事、高级管理人员保证本预案所引用的相关数据的真实性和合理性。 相关资产经审计的历史财务数据、资产评估或估值结果将在重大资产重组报告书中 予以披露。 本预案所述事项并不代表中国证监会、深圳证券交易所对于本次重大资产重组 相关事项的实质性判断、确认或批准。本预案所述本次重大资产重组相关事项的生 效和完成尚待取得中国证监会的核准。 本次重大资产重组完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次 重大资产重组引致的投资风险，由投资者自行负责。 投资者在评价公司本次重大资产重组时，除本预案内容和与本预案同时披露的 相关文件外，还应认真地考虑本预案披露的各项风险因素。