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表面处理技术简介-欧阳涛
報 告 人:欧阳涛
部 門:
日 期:2013-08-26
backenyang@163.com; 目錄
機殼材料應用趨勢分析之
—表面技術篇
表面處理工藝介紹
ICC塗裝簡介
塗裝技術及工藝簡介
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展望
機殼技術發展趨勢--材料發展趨勢
低成本
高效率
高品質
多樣化
工廠製造端需求
市場消費者需求
產能高
制程短
低能耗
低損耗
感觀衝擊
經久弄用
多彩、求變
時尚、前沿
機殼技術發展趨勢--工藝比例分配
NB產品工件覆蓋面積
NB工藝應用頻率
所有類型筆記本:含商務型/消費型當中所出現的幾率
筆記本市場中所用到表面處理技術各工藝段所覆蓋工件的表面積
機殼技術發展趨勢(表面處理類總結)
$
設備新技術
原材料新技術
新工藝發展
市場及成本趨勢
節點A
節點B
節點C
機殼技術發展趨勢--設備新技術
技術名稱
設備模組化
設備自動化
陽極處理
微弧氧化
單件流濺鍍技術
技術原理
設備模組化、移動化設計,以實現制程設備快速布建
利用特殊機械裝置類比操作人員運動軌跡加工產品
外施陽極電流於電解液中的產品,從而氧化成膜
利用化學高溫產生弧光放電,使金屬表面生長氧化膜
真空動能粒子撞擊靶材分散後附著於工件表面
技術優勢
實現快速移動及快速組裝,設備搬遷利用率95%以上,場地佔用空間小,能耗低
節省人力成本,降低工傷事故發生幾率,穩定高效
產品具備極強的金屬質感顏色範圍廣
操作簡單,制程條件範圍寬處理高效,約為陽極處理時間的1/3~1/4
色彩鮮豔、外觀飽滿
資源耗費低,生產彈性高
技術劣勢
設備拆分設計技術難度大
需專業人員進行維護
制程工藝複雜,
良率90%以下
顏色變化少,無法進行弧面加工
效率一般,尚無應用先例
ICC機殼廠
應用現狀
暫未應用
未大規模引用
暫未應用
暫未應用
暫未應用
CQ業界現狀
CQ業界尚未投入應用
自動化程度低,無全自動作業線體工廠應用實例
FOXCONN3條線
(1大+2小)
暫無此類工藝支持商
暫無此類工藝支持商
投資需求
專業規劃團隊,
專業設備廠商
專業技術團隊
新增自動化設備
增補技術人力
投資陽極線及配套設備
增補技術人力
投資微弧氧化及配套設備
增補技術人力
投資濺鍍設備
技術發展均勢評估
應用趨勢
★★★
★★★★★
★★★★★
★★
★★★
實現難度
★★★★★
★★★
★★
★★★★
★★★★★
投資額度
★★★★
(¥500~800 W)
★★
★★★★★
(¥1000~1500W )
★★★
(¥200~300 W)
★★★
(¥200~300 W)
投資效益
★★
(回收期2~4年)
★★★★
(回收期0~2年)
★★★★★
(回收期1~2年)
★★★
(回收期0~2年)
★★★
(回收期0~2年)
機殼技術發展趨勢--設備新技術
廢氣處理模組
供氣處理模組
主生產線體
噴塗線體設備模組化
噴漆自動化
移載自動化
噴塗線體設備自動化
微弧氧化設備及產品
陽極設備及產品
機殼技術發展趨勢--原材料新技術
技術名稱
長碳纖維基材塗裝
Mg-Li合金塗裝
SDC裝飾性鍍膜
NCVM鍍膜
技術原理
開發高分子聚脂塗料解決特殊基材附著性差的問題
研磨、清洗、化成、高溫烤漆
超音波清洗、噴塗、濺鍍、噴塗
前處理清洗、噴塗、真空鍍膜、噴塗
技術優勢
產品輕、薄、耐用
產品輕、薄、耐用,散熱性能絕佳
具備金屬質感、美觀、耐磨、色彩鮮豔,環境污染低
具備金屬質感、美觀、耐磨、具備絕緣功能
技術劣勢
對成型、塗裝工藝及設備要求甚高,制程良率低
工藝流程複雜、技術門檻高、制程良率低、加工場所安全管制級別高!
技術門檻高、制程良率低
工藝流程長,制程良率低
ICC機殼廠
應用現狀
具備生產能力
暫未應用
暫未應用
暫未應用
CQ業界現狀
尚無生產應用先例
暫無此類工藝加工商
暫無此類工藝能力
需深入瞭解確認
投資需求
增補少量技術人力
專業團隊
高溫塗裝設備
新增部分技術人力
新增SDC濺鍍線
新增部分技術人力
新增NCVM鍍膜設備
技術發展均勢評估
應用趨勢
★★★★★
★★★
★★★★
★★★★
實現難度
★★
★★★★
★★★
★★★★
投資額度
★
(設備局部升級即可)
★★★★
(¥800~1200W )
★★★
(¥300~500W )
★★★★
(¥500~700W )
投資效益
★★★★
(單件利潤15~20%)
★★
(回收期2~4年)
★★★
(回收期1~2年)
★★★
(回收期2~3年)
機殼技術發展趨勢--原材料新技術
廢氣處理模組
供氣處理模組
主生產線體
長碳纖維產品
噴漆自動化
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