高频微波PCB制造工艺课件
2016-3-28; 目 录;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;Typical frequencies for wireless applications:
◆ Current mobile: 0.9GHz - 2GHz
◆ 3G systems: 2.5GHz
◆ Bluetooth: 2.5GHz
◆ GPS: 12.6GHz
◆ LMDS: 24GHz and 40GHz
◆ Automotive: 77GHz;;;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;对于微波PCB的高速、高频化的特性,主要通过两方面的技术途径:
(1)使这种发展成为高密度布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样可以进一步缩短信号传输的距离,以减少它在传输中的损失。
(2)采用具有高速、高频特性的基板材料。这要求开展对这类基板材料比较深入的了解、研究工作找出并掌握准确控制的工艺方法,以此来达到所选用的基板材料与的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——
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