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前言
本文包括以下内容:
1.1 范围 主面
1.2 目的 辅面
1.3 特殊设计 焊接起始面
1.4 术语和定义 焊接终止面
1.4.1 分级 1.4.4 冷焊连接
1 级 - 通用类电子产品 1.4.5 电气间隙
2 级 - 专用服务类电子产品 1.4.6 高电压
3 级 - 高性能电子产品 1.4.7 侵入式焊接
1.4.2 验收条件 1.4.8 浸析
目标条件 1.4.9 弯月形涂层(元器件)
可接受条件 1.4.10 焊锡膏内插针
缺陷条件 1.4.11 导线直径
制程警示条件 1.5 例图与插图
多种情况结合 1.6 检查方法
未指明的情况 1.7 尺寸的鉴定
1.4.3 板面方向 1.8 放大装置和照明
1-1 1
前言
1.1 范围
本翻译版本如与英语版本出现冲突 本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件
时,以英文版本为优先。 质量目视检验接受条件的文件。
本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。
从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有关原
则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容
和要求,请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK-
001,IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。
本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工
艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的
规定并不意味/批准/要求粘接的应用,引脚绕线顺时
针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都
要顺时针方向缠绕。
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