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智能手机的装配工艺现状及未来
智能手机的装配工艺现状及未来
键盘手机的装配工艺特点
• 标准时间：300秒左右
• 工艺流程：工装卡具，产线布局相对简单
• 产线能力：4千至5千台每天
• 投资成本：设备相对简单，人员技术要求较低
智能手机的装配工艺特点
• 标准时间：长于600秒
• 工艺流程：工装卡具的设计、使用、维护难度增大，
产线布局较复杂
• 产线能力：2千至3千台每天
• 投资成本：设备功能增多，成本较高。人员操作难度
加大，培训费用管理费用相对提高
未来的工艺如何满足手机的装配
• 标准时间：总时间可能会长，但各工厂的装配时间会
缩短
• 工艺流程：更复杂，机器取代部分人工
• 产线能力：趋于平稳
• 投资成本：产线总成本可能降低
• 装配工艺对于手机设计的要求：DFM DFX
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