锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解 P P T P77.pptVIP

PAD对焊接的影响: 60 70 80 90 100 Non Sn Plating Sn-Ag Plating Sn-Bi Plating Sn-Pb Plating Au Plating Pd Plating Non Sn Plating Sn-Ag Plating Sn-Bi Plating Sn-Pb Plating Cu 42-Alloy Test :Sn/Ag/Cu metal Spread Factor (%) 不同合金的不同外观: Sn/Pb Sn/3Ag/0.5Cu Sn/3.5Ag/0.7Cu/3Bi Sn/3.5Ag Sn/58Bi Sn/2Cu Sn/3Bi/8Zn Sn/3.5Ag/0.5Cu/8In 不同合金的熔点 曲线选取的其它因素: 确定温度曲线的要素： PCB 层结构/地线层等 PCB 尺寸/厚度/材料 PCB上元器件密度 焊盘材料类型 回流炉的类型 焊膏类型 元器件的温度敏感性 测试炉温的测点选择: 选择测试点时应考虑以下几点: 测试点的选择应尽量分散 大的地线焊盘 元器件密度 元器件材料 元器件尺寸 焊接夹具 热敏感元器件 颜色的选择( 适用于红外炉子) 锡膏的无铅进程 Japan 1997　Issued Recycle Initiative for Auto Mobile regulation 1998　Execution Disposal o