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Layout Layout LLaayyoouutt常用零件之名词解释 1、Activeparts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts 被动零件，如电阻 器、电容器等。 2、Array 排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。 常见针脚格点式排列的插装零件称为 PGA(PinGridArray)，另一种球脚格点矩阵式排列 的贴装零件，则称为 BGA(BallGridArray)。 3、ASIC 特定用途的集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） Application-SpecificIntegratedCircuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是。 4、Axial-lead 轴心引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成 其整体功能。 5、Ball GridArray 球脚数组(封装) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP 的四面引脚相似，都是利用SMT 锡膏焊接与电 路板相连。其不同处是罗列在四周的一度空间单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩 回腹底的J 型脚 等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分 布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA 是 1986年Motorola 公司所开发的封 装法，先期是以 BT 有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架(LeadFrame) 对 IC 进行封装。BGA最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP 要宽松很多，目前许多QFP 的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 DaughterCard 上 320 脚 CPU 的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工)，使得PCB 的制 做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU 若改成腹底全面方阵列脚的BGA 方式时，其 脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分五类，即： (1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。 (2)陶瓷载板的C-BGA (3)以TAB方式封装的 T-BGA (4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA (5) 其它特殊 BGA ，如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA 及 Prolinx公司 的V-BGA等。后者特别值得一提，因其产品首先在国内生产，且十分困难。做法是以银膏 做为层间互连的导电物料，采增层法(BuildUp)制做的 V-BGA(Viper) ，此载板中因有两层 厚达10mil 以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6W)大型IC 的封装用途。 6、BareChipAssembly 裸体芯片组装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之 IC 先行封装成体，而将芯片直接组装在 电路板上，谓之 Bare ChipAssembly。早期的 COB (Chip onBoard)做法就是裸体芯片的具 体使用，不过 COB 是采芯片的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。而新一代的 BareChip 却连打线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为 Flip Chip 法。或以芯片的凸块扣接在 TAB 的内脚上，再以其外脚连接在 PCB 上。此二种新 式组装法皆称为 裸体芯片 组装，可节省整体成本约 30% 左右。 7、BeamLead 光芒式的平行密集引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是指卷带自动结合(TAB)式的载体引脚，可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上，并再利 用其外脚焊接在电路板上，这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚，称为 BeamLead。 8、BondingWire 结合线（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指从 IC 内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言，常用者有金线及铝线，直径 在 1-2mil之间。 9、Bump 突块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指各种突起的小块，如杜邦公司一种 SSD 制程(Se