现低互调无源产品设计规范.pptVIP

* 电子科技大学 贾宝富 博士 现代滤波器设计讲座 低互调产品设计规范 序言 本讲座试图给出减少滤波器、双工器、合路器和塔顶放大器（Tower Mounted Amplifier ）等产品无源交调(PIM-passive intermodulation)的设计规范。遵循这些规范，设计师可以设计出低PIM产品。设计规范涉及4类问题： 金属接触； 铁氧体材料； 电镀 其它? 金属接触 有电流通过非理想金属接触处会产生PIM（无缘交调）。一般有3种方法来防止PIM： 减少关键区域中的电流密度 提高金属的接触质量（螺钉处的接触和焊点处的接触） 从PIM的产生和测量来考虑增加隔离 a)减少关键区域中的电流密度的方法 避免调谐螺钉过长。采用更高的谐振器或阶梯阻抗谐振器。 如果调谐螺钉必须深入谐振器，可以考虑增加谐振器内部开孔的直径。 避免耦合调谐螺钉 过长(距离腔体底部过近)。如果需要可以开更大的耦合窗口或者使用固定的基座。 把耦合螺钉放置在耦合窗口的中间位置（即使这意味着调谐范围会更小）。 a)减少关键区域中的电流密度的方法 谐振器的调谐螺钉要放置在中心?； 使用M5的调谐螺钉比M3的更好；? 把谐振器放置在适当的位置（腔体几何形状的重心附近）来使腔体壁上和谐振器自身的表面电流最小。 a)减少关键区域中的电流密度的方法 在那些电流大的区域避免尖锐的边缘，这些尖角也使电镀