CPU的使用及维修.ppt

CPU的使用与维修 教学目标 了解CPU的封装技术 掌握CPU的结构 了解主流教学目标的CPU型号 掌握CPU主要的性能指标 掌握CPU的选购方法及注意事项 掌握CPU常见故障及维修方法 CPU的使用与维修 一、什么是CPU 二、CPU的工作原理 三、CPU的外观与构造 四、CPU的性能指标 五、CPU的选购 六、CPU常见故障与维修 七、小结 一、什么是CPU CPU（Central Processing Unit）又叫中央处理器，是计算机系统的核心部件，在整个电脑系统中起到运算和控制的作用。它是由数量众多（几千万个）的晶体管组成的超大规模集成电路，控制着整个计算机系统的运行。 二、CPU的工作原理 1、CPU的生产过程在了解CPU工作原理之前，我们先简单谈谈CPU是如何生产出来的。 CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。因此，从这个意义上说，CPU正是由晶体管组合而成的。 简单而言，晶体管就是微型电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态：ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应，这样，计算机就具备了处理信息的能力。众多晶体管产生的多个“0”和“1”的特殊次序和模式能代表不同的情况，将其定义为字母、数字、颜色和图形，如ASCII码。 二、CPU的工作原理 简单而言，晶体管就是微型电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态：ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应，这样，计算机就具备了处理信息的能力。众多晶体管产生的多个“0”和“1”的特殊次序和模式能代表不同的情况，将其定义为字母、数字、颜色和图形，如ASCII码。 二、CPU的工作原理 2、CPU的内部结构 （1）算术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit)　　ALU是运算器的核心。它是以全加器为基础，辅之以移位寄存器及相应控制逻辑组合而成的电路，在控制信号的作用下可完成加、减、乘、除四则运算和各种逻辑运算。 （2）控制单元(Control Unit)　　控制单元是整个CPU的指挥控制中心，由指令寄存器IR(Instruction Register)、指令译码器ID(Instruction Decoder)和操作控制器0C(Operation Controller)三个部件组成，对协调整个电脑有序工作极为重要。 二、CPU的工作原理 2、CPU的内部结构 （3）寄存器组 RS(Register Set或Registers)　　RS实质上是CPU中暂时存放数据的地方，里面保存着那些等待处理的数据，或已经处理过的数据，CPU访问寄存器所用的时间要比访问内存的时间短。采用寄存器，可以减少CPU访问内存的次数，从而提高了CPU的工作速度。 （4）总线(Bus)　　总线实际上是一组导线，是各种公共信号线的集合，用于作为电脑中所有各组成部分传输信息共同使用的“公路”。包括： 数据总线DB(Data Bus)、地址总线AB(Address Bus) 、控制总线CB(Control Bus)。 二、CPU的工作原理 3、CPU工作流程 CPU就是执行读出数据、处理数据和往内存写数据3项基本工作。这个过程不断快速地重复，快速地执行一条又一条指令，产生显示器上所看到的结果。 三、CPU的外观与构造 1、内核 2、基板 3、填充物 4、封装 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 三、CPU的外观与构造 封装方式： DIP（Dual In-line Package，双列直插封装） QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装） PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列封装) FC-PGA (Flip Clip Pin Grid Array，倒装芯片针脚栅格阵列) SECC（Single Edge Contact Connector，单边接触连接封装） BGA（Ball Grid Array，球状阵列封装） LGA（Land Grid Array，岸面栅格阵列封装） 三、CPU的